10 月 6 日消息，三星电子今天举行了 2022 年三星技术日活动，展示了一系列旨在推动十年数字化转型的尖端半导体解决方案。
在内存方面，三星表示，三星的 1b DRAM 目前正在开发中，计划于 2023 年量产。为了克服 DRAM 扩展到 10nm 范围以外的挑战，该公司一直在开发解决方案。
随后，三星介绍了即将推出的 DRAM 解决方案，例如 32Gb DDR5 DRAM、8.5Gbps LPDDR5X DRAM 和 36Gbps GDDR7 DRAM，它们将为数据中心、HPC、移动、游戏和汽车市场领域带来新的功能。
了解到，目前最新一代的显卡仍搭载了 GDDR6（X）系列显存，更快的 36Gbps GDDR7 显存有望被 RTX 40 和 RX 7000 系列显卡的中期改款所采用。
除了传统 DRAM 之外，三星还强调了定制 DRAM 解决方案（例如 HBM-PIM、AXDIMM 和 CXL）的重要性，这些解决方案可以推动系统级创新，更好地处理全球数据的爆炸性增长。