风君子博客10月2日消息，德州仪器（TI）位于美国德州理查森的最新的12英寸晶圆厂已开始了初步投产，并将在未来几个月扩大规模，以满足电子产品未来增长的半导体需求。RFAB2与RFAB1相连，是TI新增的六家12英寸晶圆制造厂之一；RFAB1在2009年投产，当时是世界上第一家12英寸模拟晶圆厂。
据悉新工厂的规模比RFAB1大30%以上，提供了两个工厂之间超63万平方英尺的总洁净室空间。24公里长的自动化高架传送系统一旦建成，将在两个工厂之间无缝传送晶圆。
一旦全面投产，理查森工厂每天将生产超过1亿颗模拟芯片，这些芯片将应用于从可再生能源到电动汽车的电子产品的各个领域。
RFAB1是世界上第一家获得能源和环境设计先锋 (LEED) 金级认证的模拟半导体制造工厂，它的设计符合评级系统中的高水平结构效率和可持续发展方面的标准。RFAB2以此为基础，按照符合LEED金级认证标准进行设计。
RFAB2扩充了TI现有的12英寸晶圆厂阵营。同时，这也是TI为提升内部制造能力而增加的六家新的12英寸晶圆厂之一，它们将共同提升TI广泛、多样化的模拟和嵌入式处理半导体产品的生产。TI于2021年收购了犹他州的LFAB，目前正在为未来几个月后展开的初步生产做准备。TI去年还宣布了在德州谢尔曼新建的四家工厂投资共计300亿美元。第一家和第二家工厂的建设正在进行中，预计2025年第一家工厂将投产。