苹果的 iPhone 开启了移动互联网时代，而成就 iPhone 的，则是各种创新科技硬件的应用，其中包括 MEMS。
2007 年的初代 iPhone，使用了 MEMS 麦克风、MEMS 加速度传感器等器件，使手机首次实现各种智能操作；2010 年的 iPhone 4 首次使用 MEMS 三轴陀螺仪，让我们可以翻转或移动手机控制程序运行；2016 年的苹果 TWS 耳机 AirPods 不仅配备了 MEMS 麦克风，实现了拾音、降噪、语音命令、自适应均衡，还配备了红外传感器和运动加速计，让耳机学会监测人的佩戴状态。那么，在造就了苹果超 2 万亿美元市值的 iPhone 中，国产 MEMS 有什么机会？
多数人可能并不知道，MEMS 这种低调的工业品，不仅是科技界公认最具发展潜力的研究领域之一，更是衡量工业国家核心竞争力的指标之一，被业界人士视为“一辈子都做不完的产业”。
作为无处不在的一种革命性关键技术，MEMS 已渗透到我们生活的方方面面，涵盖几乎所有需要微型化的产品。苹果、华为、三星、小米、OPPO 等各种消费电子品牌都离不开 MEMS 技术。
是机械，也是微电子
1959 年，物理学家理查德・费曼在加州理工学院的演讲《微观世界有无垠的空间》中，曾大胆构想原子尺度的工业世界，人们甚至可以吞下“外科医生机器人”，清除动脉血栓或消灭肿瘤。[1]
如今，这种构想不再是科幻，MEMS 就是一种比人类头发的直径还小很多倍的微型机械，它就像细胞一样，构建了微观的人工智慧世界 [2]。比如吞食 MEMS 诊断药丸检测体内身体指标，并通过无线传输到病人体外 [3]，再比如用 MEMS 为细胞做手术 [4]。可以说，我们在宏观世界能做什么，MEMS 就能帮我们在微观做什么。
MEMS 全称为“微机电系统”（Micro-Electro-Mechanical System），又称微系统技术、微机械等。是由微传感器、微执行器、信号处理和控制电路、通信接口和电源等部件组成的一体化的微型器件系统。该系统可在微观尺度上单独或批量执行传感、控制和驱动操作，并在宏观尺度上实现各类功能。
随着技术的发展，科学家又提出了纳机电系统 NEMS（Nano-Electro-Mechanical System）的概念。由于二者结构相同，且归属于同一领域，下文中 MEMS 均代指 MEMS / NEMS。
MEMS 是最先进的机械技术与最先进的微电子技术的结晶。它是一种结构偏向机械，制造偏向微电子的技术，兼具微型化、低成本、高效能、大批量生产的优点，这也是它最有商业价值的地方：一方面，MEMS 会使用诸多微观模拟元件（类似我们常看到的宏观机械零件），组成体积极微小的器件，如通道、孔、悬臂、膜、腔等结构 [5]；另一方面，它能通过微纳米技术，在芯片上制造微型机械结构，因此可大批量生产，且有较低的生产成本。[6]
当机械学会感知和运动
MEMS 是一种能与自然界交流的器件，感知化学、电学、机械、热学、辐射、磁场六个能量域的环境参数，再做出相应的反应。
▲ MEMS 传感器关注的能量域，制表丨果壳硬科技
资料来源丨 Nanoscale Research Letters[7]
感知和运动是 MEMS 的两大特质，以此分为两类：MEMS 传感器和 MEMS 执行器。二者功能均是将信号或功率，从一个能量域转换为另一个能量域，传感器是将环境信号转换为电信号，执行器是将电信号转换为机械运动，二者相辅相成。
▲ MEMS 传感器和驱动器主要种类，制表丨果壳硬科技
资料来源丨和林微纳招股书 [8]
MEMS 传感器被人誉为“电五官”。若把处理器比作人脑，通信比作神经系统，MEMS 传感器就是五官和皮肤，感知物理、化学或生物量的存在和强度。其机理是沉积在设备传感层上的聚合物吸收了特定化学物质，产生了应力、质量、电气或机械特性变化，最终由 MEMS 利用压阻式、电容式或光学式等传感机制检测这些变化。需要强调的是，MEMS 传感器是传统传感器的升级版，其尺寸更小、功耗更低、性能更好。
MEMS 执行器相当于人的四肢，能执行各种微操作和运动，如微马达、微开关、微推进器、微泵和微阀等。其机理是采用电热、电磁、静电或压电四种驱动机制使器件产生微观结构运动。[7]
▲ MEMS 驱动和传感技术及特点，制表丨果壳硬科技
资料来源丨 Nanoscale Research Letters [7]
比集成电路更难制造
MEMS 工艺流程包括研发设计（芯片设计、工艺流程设计、机电和结构设计、设计验证等）、晶圆制造（融合离子扩散、薄膜沉积 PVD / CVD、光刻、干法刻蚀、湿法腐蚀等）、封装测试，看似与集成电路相同，实则比集成电路更难。从集成电路到 MEMS，是平面工艺到立体工艺、电路静态结构到机械可动结构、半导体到机械 / 化学 / 光学等多学科交叉融合、电子产品应用环境到各种自然界或人造环境的变化。
▲ MEMS 工艺与 IC 工艺对比，制表丨果壳硬科技
MEMS 衬底材料（支撑材料）硅是主流，一些特殊应用会使用玻璃、高分子聚合物、金属等，二氧化钛（TiO2）、二氧化锡（SnO2）和氧化锌（ZnO）等金属氧化物也逐渐成为有吸引力的材料。[9]
加工技术依据材料分为硅基和非硅基两种路线。硅基 MEMS 加工技术以集成电路加工技术为基础，具有批量化、成本低、集成度高等优势；非硅基加工技术包括 LIGA、准 LIGA（即 X 光同步辐射光刻、电铸成型及注塑工艺）和精密加工技术，非硅基加工技术实现的可动微结构能够拥有更大纵向尺寸，但批量能力差、重复性差、加工成本高。[10][11]
▲ MEMS 制造工艺不完全盘点，制表丨果壳硬科技
虽然 MEMS 处处都好，但对研发商来说，想说爱它不容易：一方面，它拥有“一种产品，一种工艺”的特点，每种器件的设计、制造、封装、测试方法均存在较大差异，市场很难形成标准化，成熟的产品才能表现出一定的集中度 [12]；另一方面，做 MEMS 要耐得住性子，极端情况下一款传感器的研发需 6 年~8 年，加上测试、导入产业链的时间，成品甚至能花费近 20 年；除此之外，MEMS 与集成电路产业的通病就是价格与产品重要性不成正比。[13]
有应用才会有市场
其实，MEMS 还是个 90 后，它的商用历史只有三十多年，产业刚刚步入成熟期。从 MEMS 的研发历史来看，是从结构研究逐渐到材料的过程。
▲ MEMS 技术历史发展特征，制表丨果壳硬科技
MEMS 会伴随电子、机械、材料、信息、物理、化学、光学及生物医学等学科的技术成长，同时当 MEMS 与不同技术结合会再产生新的器件。在此过程中，一些器件应用逐渐衰退，新器件应用开始起步，往复循环，生生不息。
纵览三十多年历史，MEMS 新器件的驱动力主要源于应用，只有当新产品要用到某些器件，才会引发大规模研究和生产：
1990 年~2000 年汽车安全掀起第一次热潮；
2000 年~2010 年智能手机引发第二次热潮；
2010 年~2020 年智能手表、TWS 耳机、可穿戴设备主导第三次热潮；
2020 年至今车联网、智能家居、智能医疗、智能城市以及万物互联等应用让第四次热潮蓄势待发。
▲ 各 MEMS 器件所处应用阶段，图源丨《科技情报参考》[14]
前景好，但国内力量分散
由于 MEMS 的生产过程与集成电路类似，所以主要玩家基本也是集成电路企业。相比投资火热的集成电路，MEMS 产业相对较小，同时高技术门槛拦住了许多初创玩家。
近几年 MEMS 的应用场景逐步增加，需求量持续攀升：主流智能手机开始将 MEMS 麦克风使用量拉升至 2~4 颗，用于语音采集、噪音消除和改善语音识别等功能；单只 TWS 耳机中至少要使用 2 颗 MEMS 麦克风，用于通话、离线唤醒、音乐控制、应用开启和降噪模式切换等多种功能；每辆汽车的 MEMS 传感器使用数量拉升至 30 颗甚至上百颗，用于辅助自动驾驶、车辆检测等功能。
应用带动下，MEMS 的市场前景乐观。Yole 预测，MEMS 全球市场份额将由 2020 年的 121 亿美元升至 2026 年的 182 亿美元，年复合增长率 7.17%。其中，消费领域是 MEMS 的最大应用市场，约占整体收入的 60%，其次分别为汽车、工业、医疗、航空航天和通信。[15]
▲ 以终端市场分类的 MEMS 市场情况，图源丨 Yole
从器件上来看，MEMS 传感器是绝对的主力，全球市场规模预计从 2020 年的 90 亿美元提升至 2026 年的 128 亿美元，年均复合增长率为 6.1%。其中，压力传感器和惯性组合传感器极具潜力，至 2026 年全球市场规模将分别达到 23.6 亿美元和 21.3 亿美元，其次是声学传感器（MEMS 麦克风）、加速度传感器、陀螺仪传感器等。MEMS 射频器件增长势头猛烈，至 2026 年将有 40.5 亿美元的全球市场空间。喷墨打印头、微型测辐射热仪、光学传感器、硅基微流控器件等将持续保持增长。[15]
▲ 以器件类型分类的 MEMS 市场情况，图源丨歌尔微电子招股书 [16]
从领域上来看，消费、汽车、工业、医疗四大领域均有一定市场前景，但增速有所区别，物联网、智慧医疗、智慧城市是 MEMS 主要驱动力。
▲ 不同领域分类的全球 MEMS 市场情况，制表丨果壳硬科技
资料来源丨 Yole
目前 MEMS 市场以国外厂商为主，顶级的 MEMS 厂商包括博世、博通、Qorvo、意法半导体、德州仪器、歌尔微、惠普、楼氏、TDK、英飞凌等。国产 MEMS 企业是追赶者，歌尔微（MEMS 麦克风）、瑞声科技（MEMS 麦克风）、高德红外（红外传感器）三家企业上榜 2020 年全球市场销售额排行前 30。[15]
按细分领域划分，MEMS 声学传感器领域楼氏、瑞声科技、歌尔微三家公司占据全球市场份额的 75%，MEMS 压力传感器领域博世、泰科电子和英飞凌三家公司占据全球市场份额的 57%，MEMS 惯性组合传感器领域博世、意法半导体和 TDK 三家厂商占据全球市场份额的 76%。[16]
▲ 全球 MEMS 厂商 TOP10，图源丨歌尔微电子招股书 [16]
在国内，MEMS 市场潜力巨大。据赛迪顾问预测，从 2020 年至 2030 年，国内 MEMS 市场规模将由 736.7 亿元人民币提升至超过 1200 亿元人民币。[17]
我国 MEMS 起步并不比国外晚很多，但由于历史原因导致力量分散、条块分割、投入严重不足 [13]，直到 2010 年前后产业才形成雏形 [18]，仅从 MEMS 传感器来说，依然存在较大缺口，超过 90% 的芯片与高档传感器芯片需要从国外进口，导致价格直线上升，且在 MEMS 的产品结构布局上不足 20%。[19]
不过好在国内已形成较好的企业资源、创新资源和载体平台，并已拥有至少 37 条 MEMS 产线 [20]，发展后劲足。
▲ 中国 MEMS 产业资源分布，图源丨赛迪顾问 [17]
从二级市场上来看，国产 MEMS 已拥有研发设计、设备材料、晶圆制造、封装测试、集成应用的完备产业链，同时拥有丰富种类器件。
▲ 中国 MEMS 主要上市企业基本信息，资料来源 丨前瞻经济学人 [21]
国内 MEMS 投资和兼并也持续活跃，2020 年相关案例达 116 个、金额 347 亿 [22]。项目投资以 A 轮为主，感知技术离应用层越近，越能吸引投资者，项目估值和投资金额越大。从投资项目来看，资本较为看好生物、机器视觉、自动驾驶和语音交互领域等应用。[23]
▲ 2020 年国内 MEMS 各领域投融资事件数量及投资金额占比，图源丨赛迪顾问 [23]
▲ 2020 年国内 MEMS 投融资情况及分布情况，图源丨赛迪顾问 [23]
▲ 未上市 MEMS 企业不完全统计，制表丨果壳硬科技
参考资料丨国泰君安产业观察，有删改 [13]
追赶者要怎么走
作为追赶者，国产厂商该怎么走？果壳硬科技团队认为有如下四个关键点：
1. 国产 MEMS 需要注重产业集中化
从 2020 年的 MEMS 专利数量来看，美国占全球 MEMS 专利总申请量的 32%，处于领先状态。虽然中国也有 13%，但申请人以高校和科研机构为主，产品产业化有一定差距 [24]。另外，MEMS 产业本身就较为分散，国内不仅缺乏系统性，甚至过于寄予希望于短期获利。[25]
因此，国产 MEMS 在未来要注重产业化和集中化，具体包括：
产研结合：技术是限制 MEMS 企业发展的一个关键点，通过孵化科研院所或高新技术企业，对这类企业提供必要政策、资金的支持和 MEMS 生产设备的支持，通过软件、硬件配套使技术快速转化为成熟产品；
产业合作：市场是限制 MEMS 企业发展的另一个关键点，MEMS 产品单价低，从研发到上市周期长，需巨大规模才能盈利，如果能与下游客户形成紧密的战略合作，既能提供稳定的市场，也能充分了解下游客户的需求；
发展路径：先与国外企业合作，引入有市场前景的 MEMS 产品及技术或购买国外 MEMS 自行封测，再自主设计和制造低端 MEMS 进行国产替代，积累技术和市场，逐步突破技术进入高端市场，最后不断吞并中小型企业，并将这种经验复制到其他 MEMS 产品上，国内歌尔微、瑞声两家企业均是通过此种模式发展壮大。[26]
2. 抓住下行周期的黄金期
现有市场，消费电子仍会是 MEMS 的主战场，但显现在行业上的趋势是消费电子需求不济，整体行业正进入下行周期，这会带动 MEMS 进入整固期。（具体可参考果壳硬科技此前《半导体跑步进入大过剩时代》一文）此时对已入局 MEMS 并有技术积累的企业来说，将是黄金收购期，可抓住这次机遇利用收购快速提升竞争能力。[26]
另外，在消费电子景气度下降期间，汽车和医疗领域的新市场更值得被发掘。汽车方面，激光雷达、图像识别、主动刹车、胎压等新传感器短期需求将会持续增加 [27]；医疗方面，用于护理点的微流控 MEMS、用于监测人体温度的微型测辐射热仪、用于医学成像的压电微机械超声换能器（PMUT）将会是 MEMS 的新天地。[28]
3. 降本增效的关键是代工
对 MEMS 行业来说，一直无法解决的问题就是市场规模在膨胀，但单器件却越来越便宜。对下游厂商而言，用 MEMS 就是为了便宜 [29]。MEMS 封装测试占总成本 30%~70%[30]，因此对国产 MEMS 厂商而言，想挣钱，就要先降低制造成本。
国外大多数 MEMS 企业是 IDM 模式（Integrated Device Manufacturer，指从设计、制造、封装、测试到销售一体化垂直整合型公司），这些企业都拥有自主的制造能力。但国内则是以 Fabless 模式（设计型公司）为主导，虽然这些公司设计的产品越来越强大，但制造能力依赖外部代工厂。
更为困难的是，国内 MEMS 晶圆生产能力与国际先进水平差距较大。据中国电子技术标准化研究院信息显示，国内仅华润上华、中芯国际、上海先进半导体寥寥几家公司的晶圆生产线与国际水平相近，且生产经验无法达到国外规模化生产的标准，同时国内 MEMS 封装技术没有统一接口标准，产品外形千差万别。[30]
总而言之，当制造不再是问题，国产 MEMS 就会越来越强大。另外，国产制造商还能通过添加更多附加服务，来抵消影响，如提供高度复杂的软件支持或提供支持 AI 的传感解决方案。
4. 技术和市场要围绕应用走
MEMS 在市场的价值一定是体现在应用上的，反观应用已经实现了三次进化：2000 年~2010 年是离线时代，传感和执行的价值仅限于独立动作，如屏幕旋转、计步、硬件打印；2010 年~2020 年是在线时代，MEMS 开始与云端连接，如地理定位、状态监测、汽车导航和 3D 打印；2020 年到现在是生活时代，离线和在线已经没有差别，通过内置机器学习内核、微型 DSP 并应用人工智能技术，让数字和真实之间无缝衔接，如零延迟反馈、预测性维护、全息图等。[29]
国产 MEMS 研究界和产业界除了要追赶新材料（如 PZT、氮化铝、氧化钒）、新封装（如 3D 晶圆级封装）技术以求进一步降本增效外，还应注重与下游应用的匹配，做到感、知、联一体化。
对 MEMS 来说，最重要的是能做什么。当应用铺开，市场自然会打开。
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[29] i-micronews：The MEMS success story: a decade of evolving strategies leading to a bright MEMS future – An interview with Bosch Sensortec, STMicroelectronics and Yole Développement.2021.10.28.https://www.i-micronews.com/the-mems-success-story-a-decade-of-evolving-strategies-leading-to-a-bright-mems-future-an-interview-with-bosch-sensortec-stmicroelectronics-and-yole-developpement/
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本文来自微信公众号：果壳硬科技 （ID：guokr233），作者：付斌 编辑：李拓