壁仞科技首款通用 GPU 芯片 BR100 发布,打破全球算力纪录

8 月 9 日消息,今天,壁仞科技举行发布会,正式发布了旗下首款通用 GPU 芯片 BR100 系列。官方称,BR100 创出全球算力纪录,16 位浮点算力达到 1000T 以上,8 位定点算力达到 2000T 以上,单芯片峰值算力达到 PFLOPS 级别。

官方表示,壁仞首款通用 GPU 芯片产品 BR100 创出全球算力纪录,峰值算力达到国际厂商在售旗舰产品 3 倍以上,创下国内互连带宽纪录,还是国内率先采用 Chiplet 技术、率先采用新一代主机接口 PCIe 5.0、率先支持 CXL 互连协议的通用 GPU 芯片。

BR100 采用了 Chiplet 设计理念,让芯片总面积可以突破光罩尺寸对单芯片面积的限制,集成更多的算力和通用性逻辑;此外,通过缩小单个计算芯粒的面积,还可以同时提升产能与良率,进而极大地降低硅片的成本。

官方称,壁仞科技 BR100 系列的另一款产品 BR104 同样基于壁立仞架构,拥有 1 个计算芯粒,性能约为 BR100 的一半,同样超越了国际厂商的在售旗舰产品。

了解到,在发布会上,壁仞科技还正式发布了自主原创架构 —— 壁立仞,创造全球性能纪录的 OAM 服务器 —— 海玄,以及 OAM 模组 —— 壁砺 100,PCIe 板卡产品 —— 壁砺 104,以及自主研发的 BIRENSUPA 软件平台

壁砺 104 板卡采用了基于标准 PCIe 形态,功耗控制在 300W 以内,可以适配多种 2-4U 的服务器。

海玄服务器可以提供高达 8PFLOPS(8000 万亿次每秒)的浮点峰值算力,官方称超过了此前的任何一台 8 卡加速计算设备的能力。

据介绍,壁仞科技自主研发的 BIRENSUPA 软件平台构建在 BR100 系列产品的底层硬件之上,由驱动层、编程平台、框架层、应用解决方案构成,支持各类应用场景。BIRENSUPA 编程平台位于软件栈的中心位置,包括 BIRENSUPA 编程模型、加速库、工具链、编译器等组件。开发者可以通过这些组件,并开发各种应用。

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风君子

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