北京时间 8 月 4 日晚间消息，据报道，两位知情人士今日称，英特尔公司即将与意大利政府达成一项投资交易，在意大利建立一家先进的半导体封装和组装厂，最初拟投资 50 亿美元。
此次在意大利投资，也是英特尔今年早些时候宣布的一项更广泛的投资计划的一部分。当时，英特尔宣布将投资约 880 亿美元在欧洲扩大产能。目前，英特尔正在努力降低对亚洲芯片进口的依赖，并缓解供应紧缺局面。
这两位知情人士称，意大利政府正在争取于 8 月底之前与英特尔达成建厂协议，即赶在 9 月 25 日的全国大选之前。今年 3 月曾有知情人士称，意大利政府计划最多为英特尔建厂提供多达其投资额 40% 的资助。最初，英特尔计划投资约 50 亿美元。但随着时间的推移，相信还会进一步追加投资。
对此，意大利政府和英特尔均拒绝发表评论。
知情人士还称，英特尔和意大利政府已将建厂地址基本锁定在意大利的两个地区，分别为皮埃蒙特（Piedmont）和威尼托（Veneto）。当然，英特尔尚未做出最终的决定。在此之前，英特尔还考虑过伦巴第（Lombardy）、普利亚（Apulia）和西西里（Sicily）地区。
至于英特尔此次投资的总规模，以及意大利政府将如何为英特尔提供资助，目前尚不得而知。
今年 2 月，欧盟委员会公布了备受关注的欧盟《芯片法案》，计划向新一代芯片工厂投资 430 亿欧元（约合 490 亿美元），以提升欧盟在全球的芯片生产份额。这是一项多年期、大规模的投资计划，旨在让欧洲成为全球芯片制造行业的领跑者。其目标是，到 2030 年将欧盟的芯片产能，从目前占全球的 10% 提高到 20%。
3 月，英特尔宣布，未来十年将沿着整个半导体价值链，在欧盟投资高达 800 亿欧元。投资领域涵盖芯片的研发、制造，以及先进的封装技术。第一阶段的投资计划包括，在德国投资 170 亿欧元建立一座先进的半导体制造工厂，在法国创建一个新的研发和设计中心，并在爱尔兰、意大利、波兰和西班牙投资研发、制造和代工服务。
到目前为止，意大利已决定在 2030 年之前拨出 41.5 亿欧元，以吸引芯片制造商建厂，以及投资新技术。除了英特尔，意大利政府还在与法意意法半导体、美商休斯电子材料（MEMC Electronic Materials）、台积电和 Tower Semiconductor 谈判。
上个月，意法半导体与格罗方德半导体（GlobalFoundries）签署了一项协议，将在法国建立一家价值 57 亿美元的芯片工厂。