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7 月 1 日消息，根据各厂商计划安排，从今年 7 月开始，一大波旗舰手机将搭载骁龙 8+ Gen 1 芯片，包括小米、realme 真我、一加、iQOO、红魔等机型。目前小米 12S 系列已经官宣 7 月 4 日发布。另外 realme 真我 GT2 大师探索版已宣布将在 7 月发布。
很多人比较好奇骁龙 8+ Gen 1 芯片的能力，小米雷军近期表示，“骁龙 8+ 第一代，这个名字实在是太低调了，实际体验绝对不是“小升级” ，大家可以等我们量产机发布后再看评测。”看雷军的意思，骁龙 8 + 的体验升级将是明显的。
而据微博博主 @数码闲聊站 称，“骁龙 8+ Gen 1 测了三家量产机，游戏功耗帧数基本都能小胜天玑 9000，日用流畅度和温度表现比骁龙 8 Gen 1 好太多。个人评价是台积电赢很大。”在骁龙 8 Gen 1 饱受批评后，高通转而使用台积电的新工艺生产芯片。
据高通介绍，全新骁龙 8 + Gen 1 是骁龙 8 移动平台的增强版，采用超大核 Cortex-X2 + 大核 A710 + 小核 A510 的三丛集架构，CPU 核心最高主频提升至 3.2GHz。同时，相较于骁龙 8，骁龙 8 + Gen 1 采用了台积电 4nm 工艺。
不过目前对比的是天玑 9000 芯片，而联发科已经推出了天玑 9000 + 芯片，预计将在今年 Q3 上市。此前天玑 9000 + 芯片首个 Geekbench 5 跑分出炉，单核跑分 1322，多核跑分 4331，堪称目前安卓最强 CPU 性能。当然也超过了骁龙 8+ Gen 1 芯片工程机 Geekbench 5 跑分。
天玑 9000+ 采用台积电 4nm 制程和 Armv9 架构，八核 CPU 包括 1 个主频高达 3.2GHz 的 Arm Cortex-X2 超大核、3 个 Arm Cortex-A710 大核和 4 个 Arm Cortex-A510 能效核心。天玑 9000+ 的先进 CPU 架构和 Arm Mali-G710 旗舰十核 GPU ，较上一代 CPU 性能提升 5% ，GPU 性能提升 10% 。