感谢网友 OC_Formula、AMD挑战未来 的线索投递！
5 月 4 日消息，今天，AMD 公布了锐龙 7000 处理器的最新路线图，桌面系列将在今年下半年发布，移动系列将在明年初发布。
首先来看桌面系列，锐龙 7000 台式机处理器代号“Raphael”，采用 Zen4 微架构，65W+ 功耗设计，支持 PCIe Gen5 和 DDR5 内存技术，AMD 目前没有确认其他信息。
然后是用于高端游戏笔记本电脑的“Dragon Range”，采用 Zen4 微架构，55W+ 功耗设计，支持 PCIe Gen5 和 DDR5 内存技术。AMD 在 PPT 中称，该系列拥有“移动游戏处理器有史以来最高的核心、线程、缓存”，这表明它将突破 8 核，有望实现 12 核或 16 核。
最后是用于轻薄游戏本的“Phoenix”的处理器，采用 Zen4 微架构，35 – 45W 功耗，具有 LPDDR5 和 PCIe Gen5 支持。
AMD 锐龙 7000 系列移动处理器将在 2023 年上市。
了解到，近几代的 AMD 游戏本处理器和轻薄本处理器基本上规格相同，差距在于功耗。这一情况似乎将在锐龙 7000 上有所改变。锐龙 7000 H 系列似乎将与桌面端同架构，这意味着该系列会有 12 核甚至 16 核的规格，同时核显规格更低，适合搭配独显使用。