6 月 9 日消息，据 Digitimes 报道，在 5nm 工艺顺利量产之后，芯片代工商台积电在工艺量产及研发方面的重点，已经放在了更先进的 3nm 和 2nm 上。
5nm 之后就将投入量产的 3nm 工艺方面，台积电是计划在 2021 年风险试产，2022 年上半年开始大规模量产。
在 3nm 生产线方面，外媒在今年 3 月底的报道中，是表示台积电在今年 10 月份就会开始安装相关的生产设备。
而在 Digitimes 最新的报道中，出现了台积电已提前开始安装 3nm 生产线的消息。外媒在报道中表示，台积电已经开始安装 3nm 生产线及相关的设施，正在按进度推进。
包括创始人张忠谋、现任 CEO 魏哲家在内的台积电高管，此前曾多次谈及 3nm 工艺。
在退休前 8 个月，也就是在 2017 年的 10 月份，张忠谋在接受采访时曾谈到 3nm 工艺，当时他是透露采用 3nm 工艺的芯片制造工厂计划在 2022 年建成，有可能在 2022 年量产。
在今年 4 月 16 日的一季度财报分析师电话会议上，魏哲家也曾谈及 3nm 工艺，他透露 3nm 工艺的研发正在按计划推进，计划 2021 年风险试产，2022 年上半年大规模量产。
魏哲家在财报分析师电话会议上还透露，同第一代的 5nm 工艺（N5）相比，第一代的 3nm 工艺（N3），晶体管的密度将提升约 70%，速度提升 10% 到 15%，能耗改进 25% 到 30%。