AMD 最新路线图:RDNA2 显卡每瓦性能再提升 50%

IT之家6 月 8 日消息 AMD 现已公布了最新的路线图,CPU 方面,Zen 3 处理器采用 7nm 工艺已经确定,另外官方也公布了 RDNA2 显卡的一些详细信息。

首先,在 CPU 方面,今年下半年发布的 Zen 3 处理器将采用 7nm 工艺,采用 5nm 工艺的 Zen 4 处理器也将在 2022 年之前推出。

显卡方面,RDNA2 显卡将采用 7nm 工艺,每瓦性能提升、支持光追、可变刷新率等。RDNA 3 显卡将在 2022 年之前推出,详细内容尚未公布。

IT之家了解到,RDNA 相比 GCN 每瓦性能提升了 50%,现在 RDNA2 相比 RDNA 每瓦性能再提升 50%。AMD 还表示,新款 GPU 通过设计上的优化,GPU 频率也增加了。

目前,AMD 还没有公布 RDNA2 显卡的发布时间,目前可以确定的是 Radeon RX 公版显卡将不会使用涡轮风扇设计。

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风君子

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