集微咨询（JW Insights）分析认为：
– 自 2017 年开始，大硅片项目集中签约落地，国内来看已有超 20 座大硅片项目落地，部分规划项目在推进过程中出现搁置情况，搁置率超 25%。
– 伴随政策红利、市场需求以及国产化热潮，国产厂商逐渐起步。12 英寸半导体硅片规划产能已超 8000 万片 / 年。但搁置项目之外，国内在建大硅片厂 12 英寸硅片产能超 6000 万片 / 年。
– 目前国内在建 12 英寸项目，规划年产能已超 6000 万片 / 年，但国产硅片项目建设进度依旧较为缓慢，硅片供给量在短期难以有较大幅度提升。
硅片是半导体芯片制造最重要的基础原材料，伴随半导体各种应用需求激增，作为数字转型和新技术的引擎，硅片市场出货量与需求量均不断递增。自 2017 年开始，国内 8/12 英寸大硅片项目持续落地，伴随上海新昇、超硅、中欣晶圆、山东有研等项目稳步推进，国产半导体大硅片已走上追赶之路。目前，全国在建 12 英寸大硅片项目规划产能已超 6000 万片 / 年。
大硅片市场需求不断递增
硅材料目前依然为主流半导体材料，硅片在晶圆制造材料中占比最大。随着单晶硅制造技术的提升，硅片的尺寸在逐步提升。硅片尺寸从最初 2 英寸，到 4 英寸，5 英寸，6 英寸，8 英寸，再到 12 英寸，硅片尺寸在持续增加。
全球范围内，12 英寸硅片自 2000 年以来市场份额逐步提高，并于 2008 年首次超过 8 英寸硅片的市场份额。
目前，半导体硅片正在不断向大尺寸的方向发展。这主要得益于成本和市场驱动因素。半导体硅片的直径越大，在单片硅片上可制造的芯片数量就越多，硅片边缘的损失越小，单位芯片的成本随之降低。例如，在同样的工艺条件下，300mm（即 12 英寸）半导体硅片的可使用面积超过 200mm（即 8 英寸）硅片的两倍以上，可使用率（衡量单位晶圆可生产的芯片数量的指标）是 200mm 硅片的 2.5 倍左右。
数据来源：SEMI，2022 年
SEMI 发布的数据显示，2021 年全球硅片面积出货量增长 14%，而硅片收入与 2020 年相比增长 13%，突破 120 亿美元，达到历史新高。受益于全球产能紧张之下下游晶圆产能持续扩张，全球半导体硅片市场景气度高涨。
从全球范围来看，伴随 12 英寸与 8 英寸晶圆需求的上升，进一步催生硅片需求量。根据 SUMCO 发布的全球 12 英寸晶圆需求预测数据，到 2025 年将达到 910 万片 / 月，其中需求占比最大的终端应用为智能手机，其次为数据中心、PC / 平板电脑、汽车，此外，数据中心及汽车对 12 英寸晶圆的需求增长最为快速。此外，8 英寸晶圆制造具有较为成熟的特殊工艺，且 8 英寸晶圆厂扩产将致使 8 英寸硅片需求增加。因此，全球硅片需求量将会进一步上升。
对中国市场而言，伴随着生产要素成本以及半导体产业周期性波动影响等因素，中国半导体市场在全球市场的占比不断提升，促使大硅片需求持续向好，集微咨询（JW Insights）认为，随着国家政策的大力支持和中国大陆芯片制造产能持续提升，且中芯国际、华虹等中国大陆芯片制造企业的持续扩产，中国半导体企业技术水平将进一步提升，市场份额将进一步扩大，对于国内半导体硅片的需求将持续增长。
根据 IC Insights 数据，2021 年全球晶圆代工市场的同比增幅达到 26%，实现继 2020 年增幅 21% 后的又一新高。2022 年全球晶圆代工市场规模还将增长 20%，达到 1321 亿美元。中国大陆公司在全球纯晶圆代工市场的份额，从 2021 年的 7.6% 增加了 0.9 个百分点，达到 8.5%，接近 10% 大关。
国产大硅片厂商崛起
半导体硅片作为芯片制造的关键材料，整体呈现寡头垄断的市场格局。目前全球硅片市场 90% 左右的市场仍由日本信越化学、SUMCO、中国台湾环球晶圆、德国 Siltronic 等国际巨头占据，国产化率水平仍旧较低。
中国大陆的半导体硅片企业主要生产 6 英寸及以下的半导体硅片，仅有少数几家企业具有 8/12 英寸半导体大硅片的生产能力。我国半导体硅材料产品中，6 英寸硅片占比约为 60%。8 英寸硅片占比 20% 左右。
2017 年以前，12 英寸半导体硅片几乎全部依赖进口。后伴随政策红利、市场需求以及技术积累，国产厂商逐渐起步。2018 年，硅产业集团子公司上海新昇成为中国大陆率先实现 12 英寸硅片规模化销售的企业。
除此之外，目前国内从事 8/12 英寸大硅片业务的公司主要包括中欣晶圆、金瑞泓、中环股份、山东有研、郑州合晶、宁夏银和，上海超硅、嘉兴国晶半导体、徐州鑫晶半导体等。今年 2 月，立昂微发布公告称，子公司金瑞泓微电子拟收购嘉兴国晶。
公开资料显示，自 2017 年开始，大硅片项目集中签约落地，国内来看已有近 20 座大硅片项目落地，其中，12 英寸半导体硅片规划产能已近 8000 万片 / 年。
受益于长三角集成电路产业优势，其中，浙江落地企业超 5 家，江苏落地企业超 3 家，上海落地企业超 2 家，江浙沪的大硅片企业 / 项目数量与 12 英寸大硅片规划产能皆占全国 50% 以上，占据“半壁江山”。
从规划产能来看，长三角地区目前规划的 12 英寸产能已超全国半数。且部分项目在稳步推进中，产能供给也在稳步提升。此前上海发布的 2021 年国民经济和社会发展计划执行情况与 2022 年国民经济和社会发展计划草案显示，目前上海 300 毫米大硅片累计供货超过 400 万片。
但从全国来看，部分规划项目在推进过程中出现搁置情况，比如：成都超硅被清算、重庆超硅无下文。30 亿美元的启世大硅片项目、江苏常州睿芯晶项目与四川自贡经略长丰项目皆无后续动态，搁置率超 25%。搁置项目之外，国内在建大硅片厂 12 英寸硅片产能超 6000 万片 / 年。
目前，国内 12 英寸大硅片近年来突破明显，在产能提升、正片销售与客户认证等方面都在加速突破。以国内代表性 12 英寸项目上海新昇为例，目前已完成 30 万片 / 月产能的建设，合 360 万片 / 月，为国内代表性 12 英寸大硅片厂。中环股份透露数据显示，截至 2021 年底，其 12 英寸半导体硅片产能为 17 万片 / 月，至 2022 年底预计产能约 30-35 万片 / 月。
另一方面，国内多个大硅片设计产能仍为“远期目标”，国内部分项目仍处于客户验证与产线建设阶段。但从计划到产能释放需要一定时间综合来看，国内大硅片短期供给提升有限。
集微咨询（JW Insights）认为：
我国大硅片发展起步晚，正积极追赶国际先进产品研发和大规模量产的步伐。目前国产 8 英寸-12 英寸的大硅片国内自供率很低，目前仍面对被国外大公司垄断的局面，在国产替代的大趋势之下，国产 8- 12 英寸硅片迎来巨大的机遇。
与国际主要半导体硅片供应商相比，中国大陆半导体 8/12 英寸硅片企业技术较为薄弱，市场份额较小。目前国内在建 12 英寸项目，规划年产能已超 6000 万片 / 年，然而从计划到产能释放需要一定时间，硅片供给量在短期难以有较大幅度提升。但伴随国家政策资金扶持、市场需求上升，我国企业相继规划产线，对半导体大硅片进行布局。随着产能逐步落地，能有效降低对进口大硅片依赖程度。