3 月 30 日消息，数码博主 @数码闲聊站 透露，小米和 Redmi 旗下正在开发三款基于 sm8475 芯片的工程机，其中一款正在测试 50Mp 超大底镜头，还有两个在测试 1/1.5″ 大底镜头，都采用 2K 柔性屏，不过分为直、曲双方案。
他也强调，这三款机型只是开案就基于 sm8475 平台设计的机型，之前的几款未发布的骁龙 8 Gen1 新机可能也会换用 sm8475，例如已曝光的小米 12 Ultra。
了解到，高通最新的骁龙 8 Gen1 代号为 sm8450，而下半年将要推出的基于台积电工艺打造的则为 sm8475，暂称为骁龙 8 Gen1 Plus (骁龙 8+)。从之前爆料来看，新平台的积热问题稍微有所改善，但也不要抱太大希望。
@数码闲聊站 此前表示，“有人问 l1（小米 12 Ultra 或 MIX5，反正是下一款主旗舰），1 月看的拆壳工程机还是 SM8450（代指骁龙 8 Gen 1 芯片），不过这机子延期到了 Q2，NPI 阶段换平台也不是不可能，不过目前还没看到换的机子。”
根据此前爆料，预计小米 12 Ultra 后摄模组将采用圆形造型，中央是超大底主摄，周围分布着大量开孔，预计为潜望式长焦镜头、超广角镜头等。相机方面有望联名徕卡。另外，小米 12 Ultra 还将搭载全新的骁龙 8 Gen 1 芯片。
爆料表明，小米 12 Ultra 将搭载居中打孔 2K 三星柔性 OLED 屏幕，后置三摄相机模组，其中主摄预计搭载的是 50MP 的三星 GN2 传感器，尺寸达到了 1/1.12 英寸，此外还将辅以一个 48MP 超广角镜头和一个 48MP 的潜望镜镜头。
此外，小米 12 Ultra 预计将内置 4860mAh 大容量电池，并支持 120W 有线充电和 50W 无线充电。
