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3 月 1 日消息，据高通官方消息，高通技术公司今日宣布推出骁龙 X65 和 X62 5G M.2 模组。高通表示，该产品组合由公司与富士康工业互联网和移远通信联合开发，能够为笔记本电脑和台式机带来高通技术公司领先的 5G 连接，助力在 PC 产品中快速普及 5G。
高通表示，上述模组基于 2021 年 5 月推出的参考设计，采用了骁龙 X65 和 X62 5G 调制解调器及射频系统，基于全球首个 10Gbps 且符合 3GPP Release 16 规范的 5G 调制解调器而打造。通过与富士康工业互联网和移远通信的合作，高通技术公司开发了能够与最新台式机和笔记本电脑无缝集成的 M.2 模组产品组合。利用高通技术公司的 5G 领导力和技术专长，骁龙 X65 和 X62 M.2 模组不仅能够帮助 OEM 厂商快速推出 5G 产品，还能够在不影响产品形态或能效的情况下，提供领先的 5G 连接。
了解到，骁龙 X65 和 X62 5G M.2 模组正在向客户出样，预计将于 2022 年下半年由高通技术公司推出商用。