2 月 24 日消息，据国外媒体报道，在汽车、消费电子等多领域半导体部件仍紧缺的情况下，相关厂商也在继续增加投资，扩建工厂，以提高产能，满足日益增长的需求。
为汽车、物联网应用供应相关半导体产品和解决方案的博世，就已宣布计划投资扩建位于德国罗伊特林根的半导体工厂，满足不断增加的需求。
从博世在官网公布的消息来看，他们计划从现在起到 2025 年投资超过 2.5 亿欧元，在罗伊特林根工厂建设新的生产空间和必要的洁净室，这一投资将增强他们对汽车、物联网应用所需芯片的供应能力。
博世在官网上表示，通过新的投资，他们位于罗伊特林根的半导体工厂，将增加 3600 平方米的现代化洁净室，相关的设施计划在 2025 年投入运营。
对于罗伊特林根工厂新的投资，博世管理委员会主席 Stefan Hartung 表示，他们在系统性的扩大罗伊特林根工厂的半导体生产能力，新的投资不仅会增强他们的竞争力，还会使他们的客户从中受益，并有助于应对半导体供应紧张。