报告:预计 2022 年 ABF 载板的缺口率仍达 20%以上

2 月 6 日,据工商时报消息,虽然 IC 载板产业供不应求已不是新闻,但随着新应用的拓展,ABF 载板规格不断升级,供货紧俏情况料将延续,富邦投顾估计,2022 年 ABF 载板的缺口率仍达 20%以上

ABF 载板主要应用于 CPU、GPU 等高速运算晶片,近年来在 5G、自动驾驶、云端运算和 AI 等新兴应用的带动下,功能更强大的处理器需求随之攀升,除了带动异质整合、小晶片先进封装技术之外,由于新处理器通常尺寸较大、且新的封装技术需要的 ABF 载板层数更多,对产能需求也相对增加。

此外,新的苹果笔电所使用的晶片载板面积大幅成长,也抵消 PC 市场成长趋缓疑虑。苹果 M1 Pro 和 M1 Max 晶片分别用在 14.2 吋 MacBook Pro 和 16.2 吋 MacBook Pro 笔电上,新的晶片除了导入 SoC 架构之外,因为记忆体频宽和容量增加,估计需要的载板面积将较前一代 M1 晶片大 90~250%,苹果笔电市占率增加,也对 ABF 需求形成支撑。

富邦投顾估计,2022 年的 ABF 需求成长率高达 53%,反观载板厂商的产能扩充幅度仅约 30%,因此 2022 年的供需依旧吃紧。

除了 ABF,富邦投顾也预期,2022 年 BT 载板同样供不应求。虽然去年第四季起中国手机需求出现滑落,但来自新规格的动力仍可推动 BT 载板成长,加上在消费性电子应用面拓展,BT 载板景气仍不看淡。

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风君子

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