台积电正计划在中国台湾南部嘉义或云林建立一个新的先进封装厂，以应对 5/3/2nm 芯片制造需求的快速增长，并迅速修订其生产路线图，目前中国台湾嘉义的可能性更大。台积电未对该报道置评。
据《电子时报》报道，若消息属实，这将是台积电的第六座先进封装厂，竹科、南科、中科及龙潭共有四座，主要提供晶圆凸块、先进测试与后道 3D 封装等，第五座为兴建中的苗栗竹南，以前道 3D 封装及芯片堆叠等先进技术为主，总面积为前四座封测厂总面积的 1.3 倍，预计 2022 年下半年开始量产。
消息人士称，目前台积电许多客户的芯片都采用了先进的工艺节点和封装技术，包括苹果、AMD、英伟达、联发科、赛灵思和中国大陆的芯片设计公司。随着其先进制造节点的不断进步，台积电也热衷于开发 3D IC 封装技术，推出了 3D Fabric 平台，集成前道 3D 堆叠技术和后道 3D 封装解决方案。
据了解，3D Fabric 平台可以帮助客户集成多个逻辑芯片和 HBM（高带宽内存）或异构芯片，实现系统性能和功能的升级，最小化芯片尺寸，缩短芯片解决方案的上市时间，例如已经推出的 CoWoS 和 InFO 技术，能够生产 SoIC（集成芯片上的系统）产品。
台积电正在积极扩大先进的代工和封装产能，预计其资本支出总额在 2021-2023 年将超过 1000 亿美元，2022 年为 300 亿美元，2023 年为 400 亿-440 亿美元。但市场观察人士预计，从不断上涨的建设成本和扩张规模来看，该公司将进一步提高本期的资本支出预算，其供应商将在未来几年看到收入显著增长。