三星官宣 170 亿美元在美新建芯片工厂,明年动工 2024 年投产

北京时间 11 月 24 日消息,三星电子周二正式宣布,将在美国得州泰勒市建造一座新的先进芯片制造工厂。这座工厂耗资大约 170 亿美元,将创造 1800 个工作岗位

▲ 三星奥斯汀工厂

新工厂距离三星位于奥斯汀的现有工厂大约 30 英里 (约合 48 公里),占地大约 1200 英亩,比奥斯汀工厂还要大。泰勒市将为三星提供建厂激励,前十年提供逾 90% 的地产税减免。

三星计划明年动工,从 2024 年开始生产芯片。三星预计将使用新工厂为自己和其他公司的产品生产芯片。

Published by

风君子

独自遨游何稽首 揭天掀地慰生平

发表回复

您的电子邮箱地址不会被公开。 必填项已用 * 标注