苹果和高通更多和解细节披露
新浪数码讯 4 月 19 日早间消息， 瑞银（UBS）分析师蒂莫西·阿尔库里（Timothy Arcuri）发布的一份报告中估计，苹果可能向高通支付了 50 亿到 60 亿美元现金，以结束这两家科技巨头在全球相互起诉的的法律大战。
几天之前，苹果和高通突然宣布，同意撤销双方之间的所有诉讼。这也算意料之外，情理之中的事情。和解协议包括苹果公司向高通公司支付一笔款项，但两家公司都不愿意披露款项的具体金额。
此外，瑞银提到，今后苹果每卖一台 iPhone，就需要向高通支付 8 美元至 9 美元的专利使用费。此前，每售出一部 iPhone，苹果需要向高通公司支付 7.5 美元。
瑞银的估计表明，苹果为结束这场激烈的法律大战付出了高昂代价。这场法律纠纷横跨多个大陆，甚至影响到苹果发布 5G iPhone 的能力，并对高通的的核心专利授权商业模式构成巨大压力。
至于对高通既卖芯片又收取专利抽成极为不满的苹果为何选择低头，瑞银分析称，大概率是 Intel 的 5G 基带不给力，而按照 iPhone18 个月的开发周期，强上 Intel 意味着苹果明年很可能还会错过发布 5G 版 iPhone 的窗口期，这是无法接受的。
自和解以来，高通股价上涨了 38% 以上，苹果股价上涨2%。当然，通过这次和解，苹果为 iPhone 争取到了 5G 基带芯片，这也算不错的结果。（于泽）