据 Information 报道,晶圆代工龙头台积电 3nm 制程面临生产挑战,苹果明年发布的 iPhone 新机的处理器将不采用 3nm 生产,对此,台积电不评论个别公司或市场传闻,重申 3nm 制程按计划进行。
外媒指出,台积电 3nm 制程面临挑战,明年苹果新机 iPhone 14 处理器不太可能采用 3nm 芯片,且因 3nm 制程进度受阻,包含明年在内,iPhone 处理器将连续 3 年采用同制程芯片。
业界则指出,苹果本身没有公布 A16 处理器的制程细节。此外,台积电在 5nm 家族与 3nm 家族制程之间,本身就有 4nm 制程规划,并已在今年第 3 季顺利提前试产。
不过,台积电日前表示,对 3nm 制程展现十足信心,台积电总裁魏哲家表示,3nm 量产首年会有更多新产品设计定案,预计今年下半年试产,2022 年下半年量产。
魏哲家还说,由于制程较复杂、加上要采用许多新设备,届时成本一定会高于 5nm 制程,预期 2023 年第一季将明显贡献营收,而强化版 3nm 量产时程将在 3nm 一年后。
IC 设计业界认为,台积电为了让客户们有更多选择,以及延长 5nm 家族寿命,在 3nm 之前,先推出 4nm 制程也是反映先进制程的投资费用越来越高,光是光罩部分就会让有能力跨入下世代制程的新进厂商却步,估计目前 3nm 片的成本费用远高 5nm,较能负担的自然是名列全球前二十大的厂商。