5 月 2 日消息，联华电子（UMC）今日宣布推出业界首款 RFSOI 制程技术的 3D IC 解决方案，在 55nm RFSOI 制程平台上使用硅晶元堆叠技术，在不损耗射频性能的前提下，可 … Continue reading 联电推出首款 RFSOI 3D IC 射频解决方案：减少 45% 芯片面积，有望用于 iPhone 16 系列
联电推出首款 RFSOI 3D IC 射频解决方案：减少 45% 芯片面积，有望用于 iPhone 16 系列
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5 月 2 日消息，联华电子（UMC）今日宣布推出业界首款 RFSOI 制程技术的 3D IC 解决方案，在 55nm RFSOI 制程平台上使用硅晶元堆叠技术，在不损耗射频性能的前提下，可 … Continue reading 联电推出首款 RFSOI 3D IC 射频解决方案：减少 45% 芯片面积，有望用于 iPhone 16 系列