标签： SK海力士

消息称三星电子、SK 海力士分别考虑申请 5/3 万亿韩元低息贷款，扩张运营

7 月 1 日消息，据《韩国经济日报》报道，三星电子、SK 海力士分别考虑向韩国产业银行申请 5 万亿和 3 万亿韩元（备注：当前分别约 263.8 / 158.28 亿元人民币）低息贷款，用于业务扩 … Continue reading 消息称三星电子、SK 海力士分别考虑申请 5/3 万亿韩元低息贷款，扩张运营

提升 1b nm DRAM 产能以满足 HBM3E 内存需求，消息称 SK 海力士正升级 M16 晶圆厂

6 月 17 日消息，据韩媒 The Elec 报道，SK 海力士计划大幅增加 1b nm 制程 DRAM 内存产能，以满足 HBM3E 内存需求。 HBM 内存对 DRAM 裸片的消耗远高于标准内存 … Continue reading 提升 1b nm DRAM 产能以满足 HBM3E 内存需求，消息称 SK 海力士正升级 M16 晶圆厂

SK 海力士出席戴尔科技全球峰会，展示 PVC10 固态硬盘等存储新品

5 月 22 日消息，在北京时间本月 21 日至 24 日举行的戴尔科技全球峰会上，SK 海力士带来了多款存储领域新品，涵盖内存、固态硬盘品类。 在消费级固态硬盘领域，SK 海力士展示了尚未正式公布的 … Continue reading SK 海力士出席戴尔科技全球峰会，展示 PVC10 固态硬盘等存储新品

SK 海力士宣布业界率先完成氖气回收技术开发，每年可节省 400 亿韩元

4 月 2 日消息，SK 海力士于昨日宣布，已与韩半导体行业特种气体制造商 TEMC 成功合作开发了业界首个氖气回收技术，每年可节省 400 亿韩元（备注：当前约 2.14 亿元人民币）。 由于地缘政 … Continue reading SK 海力士宣布业界率先完成氖气回收技术开发，每年可节省 400 亿韩元

SK 海力士宣布建造世界最大 3 层晶圆厂，明年 3 月在韩国龙仁动工

感谢网友 lemon_meta 的线索投递！ 3 月 22 日消息，据韩联社报道，SK 海力士表示将于明年 3 月开始建造世界最大的 3 层晶圆厂。这将是其位于韩国龙仁半导体集群庞大建设计划的第一部分 … Continue reading SK 海力士宣布建造世界最大 3 层晶圆厂，明年 3 月在韩国龙仁动工

TrendForce：一季度全球 NAND 闪存销售下滑 16%，厂商继续减产应对库存压力

6 月 1 日消息，TrendForce 集邦咨询研究显示，一季度全球 NAND 闪存产业营收约为 86.3 亿美元（备注：当前约 613.59 亿元人民币），环比下降 16.1%，继去年第四季度下滑 … Continue reading TrendForce：一季度全球 NAND 闪存销售下滑 16%，厂商继续减产应对库存压力