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MediaTek发布天玑8300移动芯片 全面革新推动端侧生成式AI创新

　　2023年11月21日，MediaTek发布天玑 8300 5G生成式AI移动芯片，将天玑的旗舰级体验引入天玑8000系列，赋能高端智能手机AI创新。作为天玑8000系列家族的新成员，天玑 830 … Continue reading MediaTek发布天玑8300移动芯片 全面革新推动端侧生成式AI创新

联发科技发布天玑9200移动芯片4nm工艺 相关智能手机2022年底上市

11月8日消息，MediaTek发布天玑9200旗舰5G移动芯片。据MediaTek总经理陈冠州介绍，天玑旗舰5G移动芯片致力于将高性能、高能效、低功耗塑造为天玑旗舰产品的基因级特性。据悉，搭载该芯片 … Continue reading 联发科技发布天玑9200移动芯片4nm工艺 相关智能手机2022年底上市

MediaTek展示天玑旗舰技术，先进科技引领移动平台创新趋势

风君子博客10月12日消息，MediaTek举办天玑旗舰技术媒体沟通会，分享了天玑5G移动平台的最新技术进展和前沿趋势，包括移动光追、移动GPU增效方案、AI图像语义分割、5G新双通、Wi-Fi 7、 … Continue reading MediaTek展示天玑旗舰技术，先进科技引领移动平台创新趋势

MediaTek发布T830 5G平台 赋能固定无线接入及移动热点等5G CPE设备

风君子博客8月18日消息，今日，联发科发布T系列5G平台新T830，该平台适用于5G固定无线接入（FWA）以及移动热点CPE设备。T830搭载MediaTek M80调制解调器，支持3GPP … Continue reading MediaTek发布T830 5G平台 赋能固定无线接入及移动热点等5G CPE设备

vivo自研芯片V1+亮相 将用于新旗舰机X80

4月20日，vivo正式推出了第二代自研芯片V1+和第二代双芯标准：在影像层面再次进化，并将芯片功能拓展至性能与显示领域，扩展支持游戏与视频视觉体验，做到一“芯”二用。 vivo执行副总裁胡柏山在沟通 … Continue reading vivo自研芯片V1+亮相 将用于新旗舰机X80

MediaTek发布天玑8000 系列轻旗舰5G移动平台

3月1日，MediaTek发布天玑系列5G移动平台新品：天玑8000系列，包括天玑8100和天玑8000，为高端5G智能手机带来网络连接、显示、游戏、多媒体和影像技术。 MediaTek 无线通信事业 … Continue reading MediaTek发布天玑8000 系列轻旗舰5G移动平台

联发科技发布天玑8000系列轻旗舰5G芯片 卢伟冰称红米K50首发搭载

3月1日消息，MediaTek今日发布天玑系列5G移动平台新品：天玑8000系列，包括天玑8100和天玑8000，为高端5G智能手机带来先进的网络连接、显示、游戏、多媒体和影像技术。 据介绍，天玑81 … Continue reading 联发科技发布天玑8000系列轻旗舰5G芯片 卢伟冰称红米K50首发搭载

MediaTek举办天玑旗舰战略暨新平台发布会 将布局5G旗舰移动市场

12月16日，MediaTek举办天玑旗舰战略暨新平台发布会，正式发布天玑9000旗舰5G移动平台，采用全新天玑9000旗舰移动平台的终端将于2022年第一季度上市。 天玑9000旗舰5G移动平台采用 … Continue reading MediaTek举办天玑旗舰战略暨新平台发布会 将布局5G旗舰移动市场

联发科技发布天玑9000，OPPO Find X首发搭载，明年第一季度上市

12月16日消息，联发科技今天正式发布天玑9000旗舰5G移动平台，采用台积电4nm制程工艺，首批搭载该芯片的终端将于2022年第一季度上市。 联发科技无线通信事业部副总经理李彦辑博士表示：“天玑90 … Continue reading 联发科技发布天玑9000，OPPO Find X首发搭载，明年第一季度上市