JLSemi景略半导体(金阵微电子)完成近亿美元C轮融资

风君子博客7月8日消息,JLSemi景略半导体(金阵微电子)宣布完成近亿美元C轮融资。C轮融资由仁宸半导体和武岳峰创投联合领投,来自半导体产业链的韦豪创芯再度追加投资,另外有金浦新潮等一线产业投资机构 … Continue reading JLSemi景略半导体(金阵微电子)完成近亿美元C轮融资