7 月 23 日消息,微电子标准制定方 JEDEC 固态技术协会当地时间 22 日宣布,DDR5 MRDIMM 和 LPDDR6 CAMM 内存技术规范即将正式推出,并介绍了这两项内存的关键细节。 D … Continue reading DDR5 MRDIMM 和 LPDDR6 CAMM 内存规范蓄势待发,JEDEC 公布关键技术细节
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消息称 JEDEC 有望放宽 HBM4 高度限制,内存厂商无须被迫转向混合键合
3 月 12 日消息,据韩媒 ZDNet Korea 报道,行业标准制定组织 JEDEC 固态技术协会有望放宽对 HBM4 内存的高度限制,内存厂商无需被迫转向混合键合。 作为对 DRAM 进行 3D … Continue reading 消息称 JEDEC 有望放宽 HBM4 高度限制,内存厂商无须被迫转向混合键合