三星电机:IC 基板潜能超晶圆代工,目标成全球第 3 大厂

电子零组件生产商三星电机首度开始在韩国量产服务器用的 FC-BGA(覆晶-球栅阵列封装),表示目标成为全球第三大 IC 封装基板厂。 据 BusinessKorea、Pulse 报道,三星电机宣布,该 … Continue reading 三星电机:IC 基板潜能超晶圆代工,目标成全球第 3 大厂