日前，Intel正式发布了，首次采用3D Foveros立体封装，集成一个Sunny Cove大核心、四个Tremont小核心，类似ARM big.LITTLE理念，同时集成GPU核显等模块，PoP整 … Continue reading Intel 5核心性能首测：远不如超低功耗Y系列
Intel 5核心性能首测：远不如超低功耗Y系列
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Intel Lakefield规格终于公布：大小5核心、热设计功耗仅7W
日前，三星正式发布了Galaxy Book S，全球首发Intel 3D Foveros立体封装的混合架构处理器“Lakefield”，但没有透露任何规格信息。事实上，Lake … Continue reading Intel Lakefield规格终于公布：大小5核心、热设计功耗仅7W