日前,三星正式发布了Galaxy Book S,全球首发Intel 3D Foveros立体封装的混合架构处理器“Lakefield”,但没有透露任何规格信息。事实上,Lake … Continue reading Intel Lakefield规格终于公布:大小5核心、热设计功耗仅7W
日前,三星正式发布了Galaxy Book S,全球首发Intel 3D Foveros立体封装的混合架构处理器“Lakefield”,但没有透露任何规格信息。事实上,Lake … Continue reading Intel Lakefield规格终于公布:大小5核心、热设计功耗仅7W