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5 月 9 日消息，据韩媒 ZDNet Korea 报道，继争夺英伟达及 AMD 的 AI GPU / 加速器用 HBM3E 内存合同后，三星电子、SK 海力士、美光不约而同地盯上了芯片设计大厂博通的 … Continue reading HBM3E 订单争夺战继续，三大内存企业瞄准博通需求

感谢网友 华南吴彦祖 的线索投递！ 2 月 23 日消息，SK 海力士管理层近日坦言，虽然 2024 年计划要让 HBM 的产能实现翻番，不过 HBM 内存生产配额已经全部售罄。 SK 海力士销售和营 … Continue reading 产能翻番仍供不应求，SK 海力士：今年 HBM 内存生产配额已售罄

11 月 28 日消息，根据集邦咨询公布的最新 HBM 市场研究报告，英伟达为了健全现有供应链，计划引入更多的 HBM 供应商。 根据该机构报告中分享的时间轴报告，英伟达 7 月底已经收到了美光的 8 … Continue reading 集邦咨询：英伟达明年第 1 季度完成 HBM3e 产品验证，HBM4 预计 2026 年推出

9 月 12 日消息，根据韩国 The Elec 报道，三星电子和 SK 海力士两家公司加速推进 12 层 HBM 内存量产。生成式 AI 的爆火带动英伟达加速卡的需求之外，也带动了对高带宽存储器（H … Continue reading 消息称三星和 SK 海力士改进 HBM 封装工艺，即将量产 12 层产品

除了5nm、4nm、3nm、2nm工艺进展和规划，台积电近日还公布了不少新的芯片封装技术，毕竟随着高性能计算需求的与日俱增、半导体工艺的日益复杂，单靠升级制程工艺已经不能解决所有问题。 台积电的CoW … Continue reading 台积电宣布3200平方毫米巨型芯片：整合封装12颗HBM