感谢网友 乌蝇哥的左手、我抢了台、软媒新友2xrpri 的线索投递！ 5 月 24 日消息，据路透社报道，三星电子最新的高带宽内存（HBM）芯片尚未通过英伟达测试。三名知情人士表示，该公司的芯片因发热 … Continue reading 消息称三星 HBM 内存芯片因发热和功耗问题未通过英伟达测试
消息称三星 HBM 内存芯片因发热和功耗问题未通过英伟达测试
标签： HBM内存
消息称 JEDEC 有望放宽 HBM4 高度限制，内存厂商无须被迫转向混合键合
3 月 12 日消息，据韩媒 ZDNet Korea 报道，行业标准制定组织 JEDEC 固态技术协会有望放宽对 HBM4 内存的高度限制，内存厂商无需被迫转向混合键合。 作为对 DRAM 进行 3D … Continue reading 消息称 JEDEC 有望放宽 HBM4 高度限制，内存厂商无须被迫转向混合键合