去年初的CES 2019大会上,Intel首次宣布了全新的3D Foveros立体封装技术,以及首款基于该技术的处理器,代号Lakefield。 一年半过去了,这款别致的处理器终于正式发布了,官方称之 … Continue reading Intel史上首款5核心揭秘:三个第1、待机功耗低至2.5mW
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Intel Lakefield规格终于公布:大小5核心、热设计功耗仅7W
日前,三星正式发布了Galaxy Book S,全球首发Intel 3D Foveros立体封装的混合架构处理器“Lakefield”,但没有透露任何规格信息。事实上,Lake … Continue reading Intel Lakefield规格终于公布:大小5核心、热设计功耗仅7W