台积电计划明后两年新投产两座芯片封装工厂 采用3D Fabric封装技术

【TechWeb】据国外媒体报道,台积电近几年在芯片代工方面走在行业前列,他们的技术水平领先,也获得了大量的芯片代工订单,苹果、AMD等诸多公司的芯片,都是交由台积电代工。 但除了芯片代工业务,台积电 … Continue reading 台积电计划明后两年新投产两座芯片封装工厂 采用3D Fabric封装技术