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感谢网友 华南吴彦祖 的线索投递！ 7 月 16 日消息，据 Sammobile 报道，三星副总裁 Younggwan Ko 最近在韩国水原举行的一次研讨会上表示，随着存储半导体变得更强大，封装技术必 … Continue reading 三星开始开发 DDR6 内存：采用 MSAP 封装技术，消息称传输速度高达 17000 Mbps