8 月 23 日消息 据外媒 Wccftech 消息，台积电近期公布了 CoWoS 封装技术的路线图，并公布第五代 CoWoS 技术已经得到应用并量产，可以在基板上封装 8 片 HBM2e … Continue reading 台积电展示 CoWoS 封装技术路线图：128GB HBM2e 显存，已用于 AMD MI200
台积电展示 CoWoS 封装技术路线图：128GB HBM2e 显存，已用于 AMD MI200
标签： CoWoS
台积电量产第六代CoWoS晶圆封装：CPU可集成192GB内存
据媒体报道，作为全球一号代工厂，台积电已经开始大规模量产第六代CoWoS晶圆级芯片封装技术，集成度大大提高。 我们知道，如今的高端半导体芯片越来越复杂，传统的封装技术已经无法满足，Intel、台积电、 … Continue reading 台积电量产第六代CoWoS晶圆封装：CPU可集成192GB内存