3 月 21 日消息，据“清华系”芯片企业北极雄芯消息，近日，清华大学姚期智院士代表中国 Chiplet 产业联盟，联合国内外 IP 厂商、国内领先封装厂商、国内领先系统与应用厂商共同发布了《芯粒互联 … Continue reading 中国全自主可控 Chiplet 高速串口标准 ACC 1.0 发布
中国全自主可控 Chiplet 高速串口标准 ACC 1.0 发布
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华邦电子加入UCIe产业联盟 支持标准化高性能chiplet接口
风君子博客2月17日消息，全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子近日宣布正式加入UCIe™（Universal Chiplet Interconnect Express™） … Continue reading 华邦电子加入UCIe产业联盟 支持标准化高性能chiplet接口
Chiplet热潮下的误解与迷思：是机遇而非救世主
即便存在一些争议，这股Chiplet的热潮仍将延续。 眼下，Chiplet俨然已成为二级市场最热门的题材之一。然而每当一个新的热点涌现，免不了引起人们内心的警惕。对Chiplet而言，提出质疑之声是必 … Continue reading Chiplet热潮下的误解与迷思：是机遇而非救世主
揭秘 Chiplet 芯片技术：摩尔定律拯救者，两大阵营、六个核心玩家
Chiplet 技术的出现是产业链在生产效率优化需求下的必然选择，其技术核心在于实现芯片间的高速互联，因此 UCIe 在具体的封装方式上未对成员做出严格限制，产业内也分化出了两个阵营。 晶圆 … Continue reading 揭秘 Chiplet 芯片技术：摩尔定律拯救者，两大阵营、六个核心玩家