标签： ArF 光刻胶

近日，上海新阳在接受机构调研时表示，公司在先进封装技术方面已有十几年的技术储备，TSV 硅通孔电镀技术已达到国际领先水平。目前能为市场先进封装技术提供服务的产品主要有大马士革、TSV、Bumping … Continue reading 上海新阳：ArF 光刻胶目前处于客户端认证阶段，后续有较大增长空间

有投资者在投资者互动平台提问：公司有没有产品用于新能源汽车，若有客户有哪些？ 南大光电 6 月 10 日在投资者互动平台表示，感谢您的关注！公司生产的先进半导体材料主要用于芯片制造，其中部分芯片可以应 … Continue reading 南大光电：ArF 光刻胶规模量产时间需根据订单确定，公司的应用工艺和技术不可替代