标签： AMD X3D堆叠处理器曝光：2.5D、3D混合封装

半导体工艺不断精进的同时，各种各样的芯片封装方式也层出不穷，同样是提升性能、丰富功能的关键手段，2.5D、3D封装各显神通。 据曝料大神Patrick Schur、ExecutableFix共同给出的 … Continue reading AMD X3D堆叠处理器曝光：2.5D、3D混合封装