标签： AMD锐龙3D封装集成128MB片外三级缓存：性能大涨15％

台北电脑展上，AMD CEO苏姿丰博士拿出了一款特殊的锐龙处理器，通过3D垂直堆栈的方式，集成了大容量片外三级缓存，可以显著提升性能。 本次展示用的是一颗锐龙9 5900X 12核心处理器，原本内部集 … Continue reading AMD锐龙3D封装集成128MB片外三级缓存：性能大涨15％