标签： 3D 芯片

感谢网友 OC_Formula 的线索投递！ 10 月 2 日消息，据台媒《工商时报》报道，台积电在 OIP 2023（开放创新平台生态系论坛）公布了下一代全新的 3Dblox 2.0 版本开放标准。 … Continue reading 台积电宣布推出可简化 3D 芯片设计的 3Dblox 开放标准 2.0 版本