9 月 3 日消息，高通已官宣将于 9 月 4 日出席柏林 IFA 2024 大会，预估将会发布 8 核骁龙 X Plus 芯片。在官方正式发布之前，型号为“X1P-42-100”的 8 核 CPU … Continue reading 明日登场，高通 8 核骁龙 X Plus 芯片“X1P-42-100”性能曝光
明日登场，高通 8 核骁龙 X Plus 芯片“X1P-42-100”性能曝光
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高通将收购 Sequans 物联网 4G 技术，增强工业 IoT 产品组合
8 月 26 日消息，高通当地时间本月 23 日宣布与法国物联网无线蜂窝半导体企业 Sequans Communications（注：以下简称 Sequans）达成收购后者 4G IoT 技术的最终协 … Continue reading 高通将收购 Sequans 物联网 4G 技术，增强工业 IoT 产品组合
曝骁龙8G4单核跑分稳定3000 优化后会更高 功耗爆炸？
【CNMO科技消息】高通此前已经宣布，将于10月21日召开2024骁龙峰会，正式发布旗下首款基于3nm工艺的SoC芯片——骁龙8 Gen4。随着发布日期的临近，这款芯片的性能与功耗表现成为用户关注 … Continue reading 曝骁龙8G4单核跑分稳定3000 优化后会更高 功耗爆炸？
消息称某国产自研芯片基于中芯国际工艺打造：等效 5nm，性能设定高通骁龙 8 Gen2 水平
7 月 29 日消息，@数码闲聊站 爆料称，接下来即将量产的一款国产自研芯片不会采用台积电或三星电子代工，而是采用了中芯国际的 N+2 / N+3 工艺，性能表现强于高通骁龙 8+，而目标性 … Continue reading 消息称某国产自研芯片基于中芯国际工艺打造：等效 5nm，性能设定高通骁龙 8 Gen2 水平
高通联合上海电信、中兴通讯完成基于 5G-A 高低频 NR-DC 专网多路并发 VR 业务演示
7 月 25 日消息，在今天的 ChinaJoy 2024 展前活动中，高通宣布已经联合上海电信、中兴通讯合作完成了 5G Advanced（5G-A）高、低频 NR-DC 专网下的多路并发 VR 业 … Continue reading 高通联合上海电信、中兴通讯完成基于 5G-A 高低频 NR-DC 专网多路并发 VR 业务演示
高通骁龙印度发布会定档7月30日 预计将推出3款产品
【CNMO科技消息】7月24日，CNMO从印媒91mobiles获悉，高通将于7月30日在印度举办Snapdragon For India活动，该公司已公布将在活动上发布的产品。其中一项是将用于C … Continue reading 高通骁龙印度发布会定档7月30日 预计将推出3款产品
高通将携一众合作伙伴参展ChinaJoy 还会展出众多新品
【CNMO科技消息】2024年7月26日至29日，上海新国际博览中心将迎来第二十一届中国国际数码互动娱乐展览会（ChinaJoy）的璀璨盛况，在此次展览会上，科技巨头高通依旧不会缺席，并将携手包括 … Continue reading 高通将携一众合作伙伴参展ChinaJoy 还会展出众多新品
PassMark 报告：过去 30 天高通骁龙 X Elite / Plus 芯片笔记本跑分 56 条，占比 0.3%
7 月 16 日消息，PassMark 昨日（7 月 15 日）发布博文，报告称在过去 30 天内，累计收到 2.2 万条 x86 Windows 基准测试提交记录，其中在 ARM 骁龙 X Elit … Continue reading PassMark 报告：过去 30 天高通骁龙 X Elite / Plus 芯片笔记本跑分 56 条，占比 0.3%
2024Q4 对决，联发科天玑 9400、高通骁龙 8 Gen 4 芯片被曝已流片：台积电 3nm 工艺
感谢网友 航空先生 的线索投递！ 7 月 9 日消息，根据 UDN 报道，高通骁龙 8 Gen 4 和联发科天玑 9400 两款旗舰芯片将于 2024 年第 4 季度同台竞技，均采用台积电的 3nm … Continue reading 2024Q4 对决，联发科天玑 9400、高通骁龙 8 Gen 4 芯片被曝已流片：台积电 3nm 工艺
高通骁龙 X Elite 芯片改用液态金属导热膏测试：温度降 2℃、性能提高 3%
7 月 5 日消息，High Tech Point 昨日在 Reddit 社区发帖，评测了搭载高通骁龙 X Elite 处理器的华硕 Vivobook S15 Copilot+ PC，在改用液态金属导 … Continue reading 高通骁龙 X Elite 芯片改用液态金属导热膏测试：温度降 2℃、性能提高 3%