标签： 长电科技4nm芯片

长电科技在互动平台表示，公司可以实现4nm手机芯片封装，以及CPU，GPU和射频芯片的集成封装。 长电表示，相比于传统的芯片叠加技术，多维异构封装的优势是可以通过导入中介层及其多维结合，来实现更高密度 … Continue reading 长电科技称已能封装4nm手机芯片 以及CPUGPU射频芯片集成封装