标签： 长电科技

长电科技近期在互动平台表示，公司已经实现4nm工艺制程手机芯片的封装。公司在芯片和封装设计方面与客户展开合作，提供满足客户对性能、质量、周期和成本要求的产品。公司的全面晶圆级技术平台为客户提供丰富多样 … Continue reading 长电科技：已实现 4nm工艺制程手机芯片封装

风君子博客10月29日消息，近日集成电路制造和技术服务提供商长电科技公布了2022年第三季度财务报告。财报显示，长电科技第三季度实现营业收入人民币91.8亿元，同比增长13.4%；实现净利润人民币9. … Continue reading 长电科技2022年第三季度实现营业收入91.8亿元 同比增长13.4%

7 月 29 日，长电科技旗下“长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目”开工。 据介绍，该项目未来产品将集中在高密度晶圆级技术和高密度倒装技术相结合的微系统集成应用，属于高性能封测领域，将覆盖一系列高 … Continue reading 长电科技旗下微电子晶圆级微系统集成高端制造项目开工

感谢网友 华南吴彦祖 的线索投递！ 集微网消息 7 月 1 日，长电科技在互动平台表示，公司可以实现 4nm 手机芯片封装，以及 CPU，GPU 和射频芯片的集成封装。 据介绍，相比于传统的芯片迭加技 … Continue reading 长电科技：公司可以实现 4nm 手机芯片封装

风君子博客5月2日消息，近日长电科技发布2022年第一季度报告，报告中显示第一季度公司营收约为81.38亿元，同比增长21.24%，实现净利润约8.6亿元，同比增长123.04%。 据悉长电科技是全球 … Continue reading 长电科技2022年第一季度实现净利润8.6亿元 同比增长123%

3 月 11 日，长电科技在投资者互动平台表示，XDFOI 全系列解决方案将以独特的技术优势为实现异构集成扩展更多可能性。该方案将在下半年进入生产。 据悉，去年长电科技宣布正式推出 XDFOI 全系列 … Continue reading 长电科技：公司 XDFOI 全系列封装解决方案将在今年下半年进入生产

风君子博客1月8日消息，近日长电科技发布了涉及诉讼进展公告，在本次公告中涉及到了两个案件： 案件1、江苏长电科技股份有限公司（以下简称 “长电科技”）作为被告，涉案金额为25, … Continue reading 长电科技发布与芯动公司涉及诉讼进展公告

12 月 17 日消息，今日，集成电路制造和技术服务提供商长电科技宣布，在全球范围正式启用全新 Logo 标识。 获悉，官方介绍，长电科技新标识不仅在视觉上进行了与时俱进的升级，中英文新标识颜色、轮廓 … Continue reading 封测厂商长电科技启用全新 Logo 标识：高科技蓝，加入灵动芯片元素

有投资者在投资者互动平台提问：台积电发展 Chiplet 已有十余年时间，3 纳米制程就是要靠 Chiplet 技术增加性能，请问长电科技该技术是否成熟或者请蒋尚义先生来大力开展，毕竟蒋先生早就致力于 … Continue reading 封装厂商长电科技：已完成超高密度布线，开始客户样品流程