丰田、本田、瑞萨等 12 家日企宣布合作开发高性能汽车芯片,目标 2030 年量产商用

感谢网友 西窗旧事、打工轨道人 的线索投递! 12 月 28 日消息,丰田汽车今日发布声明称,包括汽车制造商、电器元件制造商和半导体企业在内的 12 家日本企业成立“汽车先进 SoC 研究中心”(AS … Continue reading 丰田、本田、瑞萨等 12 家日企宣布合作开发高性能汽车芯片,目标 2030 年量产商用

四维图新:车端芯片仍呈现显著的供不应求局面

四维图新日前接受调研时表示,虽然芯片短缺正在得到缓解,但这种缓解明显是结构性的。车端的芯片受益于新能源的渗透率的快速上升和全面智能化的需求旺盛,仍呈现显著的供不应求局面,且我们认为会较长期持续。 对于 … Continue reading 四维图新:车端芯片仍呈现显著的供不应求局面

麦肯锡:车用芯片短缺将催生供应链重构

知名咨询公司麦肯锡日前指出,由于汽车芯片短缺难以在短期内解决,面对供应链持续动荡,整车企业应积极考虑调整经营战略。 麦肯锡分析称,此前流行的准时制造(JIT)模式难以适应半导体供应现状,半导体元器件从 … Continue reading 麦肯锡:车用芯片短缺将催生供应链重构

威马 CEO 沈晖叫苦:零部件又涨价了,汽车芯片比电池还贵

就在今天下午,威马汽车 CEO 沈晖发了一条微博,称近期汽车芯片又出现了一轮涨价现象,且按照涨价后的价格计算,智能电动汽车的芯片成本已经超过了电池包。 在过去,智能电动汽车,或者说电动汽车最大的成本来 … Continue reading 威马 CEO 沈晖叫苦:零部件又涨价了,汽车芯片比电池还贵

上海市长龚正:将加大力度布局车规级芯片生产,解决“缺芯”问题

1 月 23 日消息,上海市十五届人大六次会议闭幕后,市政府在世博中心举行记者招待会。上海市市长龚正与记者见面,并回答媒体提问。 据财联社报道,在回答关于新能源汽车发展的问题时,龚正说,近年来,上海已 … Continue reading 上海市长龚正:将加大力度布局车规级芯片生产,解决“缺芯”问题

大众预计:明年整体车用芯片供应情况将略有改善

大众汽车于当地时间周三表示,芯片供应紧张至少在 2022 年上半年将继续对公司构成挑战,不过明年整体情况将略有改善。 据路透社报道,大众汽车称,公司仍在竭尽全力,尽量减少半导体结构性供应不足对生产的影 … Continue reading 大众预计:明年整体车用芯片供应情况将略有改善

东风风神:部分芯片供应严重不足,奕炫 MAX 车型交付需 45~90 天

9 月 1 日消息 东风风神今日发布“致东风风神奕炫 MAX 预订客户的承诺声明”,表示由于受全球芯片供应影响,部分芯片供应严重不足,生产能力严重受限,订单交付周期预计需要 45~90 天。 … Continue reading 东风风神:部分芯片供应严重不足,奕炫 MAX 车型交付需 45~90 天