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据航天科技一院消息，目前，直径10米级火箭已经研制完成，并于近期完成了项目结题。 它的成功研制，实现了我国运载火箭贮箱从5米级直径向10米级跨越，也标志着我国继俄、美之后，成为世界上第三个具备10米级 … Continue reading 全球第三 中国重型火箭“腰围”从5米翻倍到10米：登月要用

12月30日消息，据MacRumors爆料，苹果供应商台积电（TSMC）本月开始量产3nm工艺，这一工艺将被应用到苹果设备上。 据爆料，台积电3nm工艺将会在中国台湾南部园区生产，台积电董事长对外称， … Continue reading iPhone 15 Pro要用！台积电3nm工艺稳了

今日消息，据9to5Mac报道，苹果即将发布新一代MacBook Pro，包括16英寸和14英寸两个版本，它最高配备苹果自研芯片M2 Max。 据悉，苹果M2 Max拥有12颗核心CPU，主频高达3. … Continue reading 苹果自研芯片M2 Max已在路上：MacBook Pro要用

今日消息，数码闲聊站曝光了联发科天玑8200的规格参数，这颗芯片是天玑8100的迭代款。 具体而言，天玑8200基于台积电4nm工艺制程打造，采用1+3+4架构设计，其中性能核心是Cortex A78 … Continue reading Redmi要用！天玑8200即将亮相：神U预定 对标骁龙8系

今天下午，联想中国区手机业务部总经理陈劲暗示，moto X40全球首发等高高斯四曲面屏。陈劲称”这是曲面屏新玩法“。 众所周知，四曲面技术是建立在双曲面的基础之上，是在双曲面屏 … Continue reading 首款等高高斯四曲面屏旗舰moto X40曝光：传闻华为P60也要用这块屏

今日消息，博主数码闲聊站暗示，Redmi有一款新机搭载了天玑8200芯片。 这颗芯片是天玑8100的迭代款，在今年，Redmi在Note 11T Pro、Note 11T Pro+和K50上使用了天玑 … Continue reading Redmi要用天玑8200：性能比肩高通骁龙8系

高通于去年12月份发布了骁龙888旗舰处理器，由小米11率先首发商用。 随后Galaxy S21系列、华硕ROG游戏手机5、索尼Xperia 1 Ⅲ、iQOO 7等一众机型也都用上了骁龙888芯片。 … Continue reading 安卓阵营最强王者！高通骁龙888 Plus发布：小米要用

联发科凭借天玑系列5G芯片得以在5G时代有着更高的市场份额，虽说之前的天玑1000+和新发的天玑1200、天玑1100都表现不俗，但这并不是联发科最终的“大招”。 6月23日消 … Continue reading 对标高通！曝联发科4nm处理器已在路上：小米要用

骁龙888是今年上半年安卓旗舰的标配，现在比骁龙888更强悍的手机芯片将在下半年亮相。 6月10日消息，博主@数码闲聊站爆料，小米正在测试SM8350 Pro，这是下半年的小升级旗舰芯，会有一些新特征 … Continue reading 小米新旗舰已在路上：要用骁龙888 Pro