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集微网消息，8 月 3 日，英飞凌公布 2022 财年第三季度（截至 2022 年 6 月 30 日）财报。 据悉，三季度英飞凌实现营收 36.18 亿欧元，相比去年同期同比增长 33%；利润 8.4 … Continue reading 半导体芯片商英飞凌发布 2022 财年 Q3 财报：营收 36.18 亿欧元，同比增长 33%

集微网消息，英飞凌位于马来西亚居林的第三工厂项目日前举行奠基仪式，该项目总投资逾 80 亿令吉（约合 121.2 亿元人民币），将用于第三代半导体碳化硅、氮化镓产品制造，预计 2024 年第三季度建成 … Continue reading 英飞凌居林第三工厂奠基，进一步扩大马来西亚功率半导体产能

集微网消息，在俄乌冲突爆发一百天后，英飞凌表示已在 3 月份做出了清算其在俄罗斯实体公司的决策，该决策目前正在执行中。 英飞凌在乌克兰最西部的利沃夫有一个约 200 人的研发中心，主要从事软件开发。 … Continue reading 英飞凌全面撤离和清算在俄罗斯实体业务

英飞凌首席营销官兼董事会成员 Helmut Gassel 表示，芯片行业需要多样化生产，以确保供应链的弹性和长期增长。 据《日经亚洲评论》报道，Gassel 指出，芯片行业已经大规模增长，从弹性的角度 … Continue reading 英飞凌：芯片在多个地方进行制造是明智之举

风君子博客4月15日消息，华邦电子携手英飞凌于近日共同宣布将继续深化合作，采用更高带宽的HYPERRAM™ 3.0扩展现有产品组合。 HYPERRAM 系列产品提供了比传统pseudo-S … Continue reading 华邦携手英飞凌推出HYPERRAM 3.0为物联网应用提供倍速频宽解决方案

英飞凌表示，正从 Unisem Group 购买地产，扩大其在印尼现有的封测业务，更加专注于汽车产品的组装和测试业务，以应对持续的汽车芯片短缺。 据 eeNews、Just Auto 等报道，新厂区将 … Continue reading 应对车芯荒，英飞凌计划将印尼封测产能翻倍

业内消息人士透露，意法半导体亚太地区已通知分销商，将在 2022 年第二季度上调其所有产品线的价格，这可能会鼓励其他汽车和工业 IC IDM（IDM，国际整合元件制造商）紧随其后涨价。 据《电子时报》 … Continue reading 业内：意法带头，英飞凌、NXP、瑞萨、TI 等 IDM 预计 Q2 涨价

英飞凌据称近期向经销商发布通知称，半导体产能供需失衡将贯穿 2022 年全年，成本结构上涨影响下，公司已无法再自行消化增加的成本，有意“在广泛的基础上分配负担。” 据台媒《工商时报》报道，英飞凌指出， … Continue reading 消息称英飞凌发信函暗示芯片将涨价，产能吃紧延续全年

英飞凌于当地时间周四表示，将投资 20 亿欧元 (约合 22.7 亿美元)，以提高其在半导体领域的制造能力。 据 MarketWatch 报道，英飞凌指出，将在其位于马来西亚库林的工厂建造第三个模组， … Continue reading 英飞凌将投资 22.7 亿美元扩加产能，提高在半导体领域的制造能力