8 月 14 日消息，北极雄芯今日官宣，该公司自主研发的启明 935 系列芯粒历经近 2 年的设计开发，已经成功交付流片。本次交付流片一次性投出两颗芯粒： “启明 935”通用型 HUB Chiple … Continue reading 国内首个，北极雄芯“启明 935”系列芯粒成功交付流片
国内首个，北极雄芯“启明 935”系列芯粒成功交付流片
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Alphawave 发布业界首颗 24 Gbps 3nm UCIe 半导体芯粒
8 月 1 日消息，Alphawave Semi 公司最新研发出业界首款 3nm UCIe 芯粒（chiplet），为采用台积电 CoWoS 封装技术的系统级封装（system-in-pac … Continue reading Alphawave 发布业界首颗 24 Gbps 3nm UCIe 半导体芯粒
日本 Rapidus 宣布将同 IBM 开发 2nm 制程芯粒封装量产技术
6 月 12 日消息，日本先进代工厂 Rapidus 本月初宣布，将与 IBM 在 2nm 制程领域的合作从前端扩展到后端，共同开发芯粒（Chiplet）先进封装量产技术。 根据双方签署的协议，IBM … Continue reading 日本 Rapidus 宣布将同 IBM 开发 2nm 制程芯粒封装量产技术