3 月 12 日消息，彭博社马克・古尔曼（Mark Gurman）举行了一场关于苹果汽车的问答，他透露该车搭载的芯片性能将相当于四颗 M2 Ultra 的总和。他还表示该车将拥有一个底层的“安全操作系 … Continue reading 古尔曼：苹果已着手开发 M4 版 MacBook Pro
古尔曼：苹果已着手开发 M4 版 MacBook Pro
标签： 芯片
为每个 AI 模型定制芯片，Tenstorrent 创始人新公司获 5000 万美元融资
3 月 11 日消息，据外媒 SiliconANGLE 报道，由 Tenstorrent 创始人 Ljubisa Bajic 领导的 AI 芯片创企 Taalas 已收获两轮共计 5000 万美元（备 … Continue reading 为每个 AI 模型定制芯片，Tenstorrent 创始人新公司获 5000 万美元融资
主打性价比、中算力，消息称高通智能驾驶芯片获丰田汽车、一汽红旗定点
感谢网友 航空先生 的线索投递！ 3 月 5 日消息，据 36 氪“启动 PowerOn”援引知情人士消息称，高通 Ride 智驾芯片近期拿到了丰田、一汽红旗项目定点（被指定为零部件的批量配套供应商） … Continue reading 主打性价比、中算力，消息称高通智能驾驶芯片获丰田汽车、一汽红旗定点
2800 亿美元不够，美国商务部长呼吁制定《芯片法案 2.0》：要主导全球芯片
2 月 23 日消息，根据彭博社报道，美国商务部长吉娜・雷蒙多（Gina Raimondo）认为，2800 亿美元不足以推动美国在半导体领域取得世界主导地位，并呼吁推动第二部《芯片法案》。 雷蒙多出席 … Continue reading 2800 亿美元不够，美国商务部长呼吁制定《芯片法案 2.0》：要主导全球芯片
三星宣布与 Arm 合作，以 GAA 代工技术优化下一代 Cortex-X CPU 内核
2 月 20 日消息，三星电子旗下芯片代工部门宣布与 Arm 合作，共同开发、优化下一代 Cortex-X 核心。据介绍，此次合作涉及通过使用 Arm 最新 Cortex-X 设计和三星 GAA 工艺 … Continue reading 三星宣布与 Arm 合作，以 GAA 代工技术优化下一代 Cortex-X CPU 内核
手机电脑存储芯片大降价，铠侠遭遇自 2017 年脱离东芝以来最大亏损
2 月 10 日消息，日本芯片制造商 Kioxia 周五发布的财报显示，由于手机和电脑内存持续降价，其 2023 财年三个季度净亏损达 2540 亿日元，这也是该公司自 2017 年从东芝剥离后出现的 … Continue reading 手机电脑存储芯片大降价，铠侠遭遇自 2017 年脱离东芝以来最大亏损
目标 2029 年量产 MRAM 内存，力积电将与日企 Power Spin 合作
2 月 8 日消息，据日经新闻近日报道，晶圆代工企业力积电计划今年上半年与日企 Power Spin 达成合作，目标 2029 年实现 MRAM 内存量产。双方的合作中，Power Spin 将提供 … Continue reading 目标 2029 年量产 MRAM 内存，力积电将与日企 Power Spin 合作
智原科技将推 64 核 SoC：基于 Arm 全面设计生态，英特尔 18A 制程
2 月 6 日消息，台湾地区芯片设计企业智原科技（Faraday）近日发布公告，宣布将携手 Arm 与英特尔开发一款 Arm 架构的 64 核 SoC。该 SoC 将基于 Arm Total Desi … Continue reading 智原科技将推 64 核 SoC：基于 Arm 全面设计生态，英特尔 18A 制程
芯片制造成本瓶颈浮现，十年前价格就已停止下降
2 月 4 日消息，芯片行业一直遵循着摩尔定律，即每两年集成电路上的晶体管数量翻一番，成本减半。然而，这一定律似乎正在失去效力。MonolithIC 3D 公司首席执行官 Zvi Or-Bach 在 … Continue reading 芯片制造成本瓶颈浮现，十年前价格就已停止下降
三星电子在硅谷设立新实验室，负责下一代 3D DRAM 内存研发
1 月 28 日消息，三星电子称其已经在美国硅谷开设了一个新的 R&D 研究实验室，专注于下一代 3D DRAM 芯片的开发。 该实验室位于硅谷 Device Solutions Americ … Continue reading 三星电子在硅谷设立新实验室，负责下一代 3D DRAM 内存研发