下探 AI GPU 价格,“硅仙人”Jim Keller 谈未来设计:舍弃 HBM 是关键

7 月 17 日消息,本周在接受日经新闻采访时,传奇芯片设计师吉姆・凯勒(Jim Keller)表示:“英伟达在很多细分领域没有提供很好的服务”,并表示未来 AI 芯片设计革命的关键在于舍弃 HBM。 … Continue reading 下探 AI GPU 价格,“硅仙人”Jim Keller 谈未来设计:舍弃 HBM 是关键

2024Q4 对决,联发科天玑 9400、高通骁龙 8 Gen 4 芯片被曝已流片:台积电 3nm 工艺

感谢网友 航空先生 的线索投递! 7 月 9 日消息,根据 UDN 报道,高通骁龙 8 Gen 4 和联发科天玑 9400 两款旗舰芯片将于 2024 年第 4 季度同台竞技,均采用台积电的 3nm … Continue reading 2024Q4 对决,联发科天玑 9400、高通骁龙 8 Gen 4 芯片被曝已流片:台积电 3nm 工艺

机构:台积电多数客户已同意上调代工价格换取可靠的供应

感谢网友 Diixx、Hi_World 的线索投递! 7 月 7 日消息,据证券时报报道,麦格理证券在最新发布的报告中指出,根据供应链访查,台积电多数客户已同意上调代工价格换取可靠的供应,这将带动台积 … Continue reading 机构:台积电多数客户已同意上调代工价格换取可靠的供应

OpenAI 阿尔特曼百万年薪挖角谷歌 TPU 人才,欲砸 7 万亿实现“芯片自由”

OpenAI 自研芯片的计划终于看到了实质性进展。根据 SemiAnalysis 最近的一篇文章,他们正从谷歌 TPU 团队招募人才,扩展自己的芯片研发组。 OpenAI 在芯片方面的野心传闻已久。 … Continue reading OpenAI 阿尔特曼百万年薪挖角谷歌 TPU 人才,欲砸 7 万亿实现“芯片自由”

日本计划立法为2nm芯片提供资金 涉及AI、智能驾驶

  【CNMO科技消息】日本政府近日公布了其即将在6月下旬敲定的经济财政运营及改革基本方针(简称“骨太方针”)的草案。该草案明确提出,为了推动下一代半导体的量产,将完善相关法律,为相关产业提供财政支援 … Continue reading 日本计划立法为2nm芯片提供资金 涉及AI、智能驾驶

实现 10 层全范德华单芯片三维系统,湖南大学团队新成果登《Nature》

感谢网友 石头,剪刀布 的线索投递! 5 月 25 日消息,湖南大学 5 月 23 日发布公告,宣布其物理与微电子科学学院刘渊教授团队研发低温的范德华单芯片三维集成工艺,相关成果发表在《Nature》 … Continue reading 实现 10 层全范德华单芯片三维系统,湖南大学团队新成果登《Nature》