标签： 芯片巨头们都在争相研发的3D封装关键技术究竟有多难

　　代工厂、设备供应商、研发机构等都在研发一种称之为铜混合键合（Hybrid bonding）工艺，这项技术正在推动下一代 2.5D 和 3D 封装技术。 　　与现有的堆叠和键合方法相比，混合键合可以 … Continue reading 芯片巨头们都在争相研发的3D封装关键技术究竟有多难？