标签： 芯片封装

SK 海力士回应“拟投资 40 亿美元在美建芯片封装厂”：尚未决定

感谢网友 lemon_meta、乌蝇哥的左手 的线索投递！ 3 月 27 日消息，《华尔街日报》昨日称，SK 海力士计划投资约 40 亿美元（备注：当前约 289.2 亿元人民币）在美国印第安纳州西拉 … Continue reading SK 海力士回应“拟投资 40 亿美元在美建芯片封装厂”：尚未决定

长电科技：已实现 4nm工艺制程手机芯片封装

长电科技近期在互动平台表示，公司已经实现4nm工艺制程手机芯片的封装。公司在芯片和封装设计方面与客户展开合作，提供满足客户对性能、质量、周期和成本要求的产品。公司的全面晶圆级技术平台为客户提供丰富多样 … Continue reading 长电科技：已实现 4nm工艺制程手机芯片封装

韩媒：Doosan Tesna有意暂停收购芯片封装公司Enzion

集微网消息 据韩国媒体报道，Doosan Tesna与Enzion收购谈判似乎处于实际破裂中。 由于韩国半导体出口萎缩、价格波动加剧等国内外经济状况与收购初期相比发生了显著变化，Doosan Tesn … Continue reading 韩媒：Doosan Tesna有意暂停收购芯片封装公司Enzion

消息称京东方 / 华星光电 / 群创 / 友达等面板厂商布局玻璃基芯片封装领域

7 月 21 日，日经亚洲评论报道称，中国大陆和台湾地区主要显示器制造业者正进军芯片封装业务，以保护自身，免受疫后消费电子产品需求减缓影响。 多位知情人士透露，中国台湾地区的群创、友达，以及大陆面板龙 … Continue reading 消息称京东方 / 华星光电 / 群创 / 友达等面板厂商布局玻璃基芯片封装领域

长电科技称已能封装4nm手机芯片 以及CPUGPU射频芯片集成封装

长电科技在互动平台表示，公司可以实现4nm手机芯片封装，以及CPU，GPU和射频芯片的集成封装。 长电表示，相比于传统的芯片叠加技术，多维异构封装的优势是可以通过导入中介层及其多维结合，来实现更高密度 … Continue reading 长电科技称已能封装4nm手机芯片 以及CPUGPU射频芯片集成封装

英特尔将投资 70 亿美元扩大马来西亚芯片封装工厂产能

北京时间 12 月 13 日消息，据报道，一份新闻邀请函显示，英特尔公司将投资 300 亿林吉特（马来西亚货币单位，约合 70 亿美元，446.6 亿元人民币），以扩大其在马来西亚槟城州（Penang … Continue reading 英特尔将投资 70 亿美元扩大马来西亚芯片封装工厂产能

华为公开“芯片封装组件”相关专利：可使芯片得到有效散热，降低安全隐患

11 月 29 日消息，华为技术有限公司在近日公开了“芯片封装组件、电子设备及芯片封装组件的制作方法”专利，公开号为 CN113707623A。 企查查专利摘要显示，本申请公开了一种芯片封装组件、电子 … Continue reading 华为公开“芯片封装组件”相关专利：可使芯片得到有效散热，降低安全隐患