感谢网友 HH_KK 的线索投递！ 11 月 20 日消息，据日经新闻报道，日本政府计划在 2025 年 4 月开始的一年里向半导体初创企业 Rapidus 投资 2000 亿日元（备注：当前约 93 … Continue reading 消息称日本政府计划在 2025 财年向芯片制造商 Rapidus 投资 2000 亿日元，助力其实现商业化生产目标
消息称日本政府计划在 2025 财年向芯片制造商 Rapidus 投资 2000 亿日元，助力其实现商业化生产目标
标签： 芯片
消息称日本政府计划提出 10 万亿日元计划，扶持该国芯片产业
11 月 11 日消息，据路透社看到的草案，日本政府计划提出一个耗资 10 万亿日元（备注：当前约 4709.1 亿元人民币）的计划，在“数年”时间里通过补贴和其他财政援助来提振其芯片产业。 该计划将 … Continue reading 消息称日本政府计划提出 10 万亿日元计划，扶持该国芯片产业
Exynos 2500 芯片遇挑战，消息称三星 3nm 工艺良率低于 20%
11 月 6 日消息，韩媒 NewsWay 今天（11 月 6 日）发布博文，报道称三星代工的 3nm 工艺良率低于 20%，并认为三星高层不会批准在此良率情况下量产 Exynos 2500 芯片。 … Continue reading Exynos 2500 芯片遇挑战，消息称三星 3nm 工艺良率低于 20%
asic芯片是什么意思(soc和ic的区别)
大家好，今天来介绍asic芯片是什么意思的问题，以下是渲大师小编对此问题的归纳和整理，感兴趣的来一起看看吧！ SOC和ASIC有啥区别(帮忙具体解释下) 1、SOC是系统级芯片，ASIC是特殊应用集成 … Continue reading asic芯片是什么意思(soc和ic的区别)
asic芯片和soc芯片的区别(soc和ic的区别)
大家好，今天来介绍asic芯片和soc芯片的区别(fpga与sopc)的问题，以下是渲大师小编对此问题的归纳和整理，感兴趣的来一起看看吧！ SOC和ASIC有啥区别(帮忙具体解释下) SoC是片上系统 … Continue reading asic芯片和soc芯片的区别(soc和ic的区别)
半导体行业最高性能！Eliyan 推出芯粒互连 PHY：3nm 工艺、64Gbps / bump
10 月 12 日消息，Eliyan 公司于 10 月 9 日发布博文，宣布在美国加州成功交付首批 NuLink™-2.0 芯粒互连 PHY，该芯片采用 3nm 工艺制造。 这 … Continue reading 半导体行业最高性能！Eliyan 推出芯粒互连 PHY：3nm 工艺、64Gbps / bump
台积电与 Amkor 合作，将先进芯片封装引入美国
10 月 4 日消息，芯片代工厂台积电（TSMC）和芯片封装公司 Amkor 于周四宣布，两家公司已签署了一份谅解备忘录，将在美国亚利桑那州合作进行芯片生产、封装和测试。 两家公司在一份新闻稿中表示， … Continue reading 台积电与 Amkor 合作，将先进芯片封装引入美国
台积电美国设厂遇挫，职场文化差异成绊脚石
8 月 11 日消息，全球领先的半导体代工企业台积电在美国亚利桑那州的建厂计划进展并不顺利。原定于 2024 年投产的 5 纳米晶圆厂多次延期，目前预计推迟至 2025 年。据纽约时报报道，问题根源在 … Continue reading 台积电美国设厂遇挫，职场文化差异成绊脚石
下探 AI GPU 价格，“硅仙人”Jim Keller 谈未来设计：舍弃 HBM 是关键
7 月 17 日消息，本周在接受日经新闻采访时，传奇芯片设计师吉姆・凯勒（Jim Keller）表示：“英伟达在很多细分领域没有提供很好的服务”，并表示未来 AI 芯片设计革命的关键在于舍弃 HBM。 … Continue reading 下探 AI GPU 价格，“硅仙人”Jim Keller 谈未来设计：舍弃 HBM 是关键
同比增长 105%，报告称 HBM 芯片明年月产能突破 54 万颗
7 月 10 日消息，工商时报今天报道称，在 SK 海力士、三星、美光三巨头的大力推动下，2025 年高带宽内存（HBM）芯片每月总产能为 54 万颗，相比较 2024 年增加 27.6 万颗，同比增 … Continue reading 同比增长 105%，报告称 HBM 芯片明年月产能突破 54 万颗