三星电子宣布其首个背面供电工艺节点 SF2Z 将于 2027 年量产

6 月 13 日消息,三星电子在北京时间今日凌晨举行的三星代工论坛 2024 北美场上宣布,其首个采用 BSPDN(背面供电网络)的制程节点 SF2Z 将于 2027 年量产推出。 BSPDN 技术将 … Continue reading 三星电子宣布其首个背面供电工艺节点 SF2Z 将于 2027 年量产

英特尔介绍最新 PowerVia 背面供电技术:降低功耗、提升效率和性能

8 月 3 日消息,英特尔今日发文介绍了 PowerVia 背面供电技术,该技术可帮助实现降低功耗、提升效率和性能,满足不断增长的算力需求。此外,背面供电技术提高了设计的简易性。 附英特尔 … Continue reading 英特尔介绍最新 PowerVia 背面供电技术:降低功耗、提升效率和性能